[發(fā)明專利]一種超薄表貼型陶瓷電容器的加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610330772.0 | 申請日： | 2016-05-12 |
| 公開（公告）號： | CN106067376B | 公開（公告）日： | 2018-11-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王進;許延峰;馬子騰 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第四十一研究所 |
| 主分類號： | H01G4/12 | 分類號： | H01G4/12;H01G4/005 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266555 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 超薄 表貼型 陶瓷 電容器 加工 方法 | ||
【說明書】：
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