[發明專利]一種聚乙烯磨砂顆粒漏斗筒在審
| 申請號: | 201610329767.8 | 申請日: | 2016-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN107399456A | 公開(公告)日: | 2017-11-28 |
| 發明(設計)人: | 朱宏潔 | 申請(專利權)人: | 朱宏潔 |
| 主分類號: | B65B39/00 | 分類號: | B65B39/00;B65G65/32 |
| 代理公司: | 泰州地益專利事務所32108 | 代理人: | 王楚云 |
| 地址: | 225300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聚乙烯 磨砂 顆粒 漏斗 | ||
技術領域
本發明涉及一種漏斗筒,特別涉及一種聚乙烯磨砂顆粒漏斗筒。
背景技術
聚乙烯磨砂顆粒色彩鮮艷亮麗、顆粒均勻、穩定且成本低,能有效清除老化角質,深層清潔皮膚及毛孔的污垢,應用廣泛。但現有的聚乙烯磨砂顆粒不方便倒入儲物桶內,聚乙烯磨砂顆粒在倒入儲物桶的過程中容易灑落到地面上。
發明內容
本發明主要是解決現有技術所存在的技術問題,從而提供一種可以將聚乙烯磨砂顆粒通過開槽倒入下料斗內,通過下料槽可以使聚乙烯磨砂顆粒快速輸送到儲物桶內,從而方便了聚乙烯磨砂顆粒倒入儲物桶內的效率;通過蓋板還可以保護住環體的端部的聚乙烯磨砂顆粒漏斗筒。
本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:
一種聚乙烯磨砂顆粒漏斗筒,包括下料筒,下料筒的端部設有固定筒;下料筒與固定筒的軸向位置設有第一下料槽,固定筒的端部設有環體,環體的下部設有下料斗,下料斗設置在固定筒的端部內,下料斗與環體的軸向位置設有第二下料槽,第二下料槽與第一下料槽連通;環體上設有蓋板,蓋板上設有開槽,蓋板的下部設有定位筒,定位筒設置在固定筒上,環體與下料斗設置在定位筒內;開槽與第二下料槽連通;蓋板上設有限位孔,限位孔設有限位柱,限位柱的下端為自由端,限位柱的上端設有限位帽,限位帽設置在限位孔位置。
進一步地,所述限位柱與限位帽為一體結構。
進一步地,所述限位帽上設有一字槽。
進一步地,所述下料筒的外周面設有加強環。
進一步地,所述下料筒的側壁設有開孔。
采用上述技術方案的聚乙烯磨砂顆粒漏斗筒,可以將該漏斗筒安裝在儲物桶的端部,可以將聚乙烯磨砂顆粒通過開槽倒入下料斗內,通過第一下料槽與第二下料槽可以使聚乙烯磨砂顆粒快速輸送到儲物桶內,從而方便了聚乙烯磨砂顆粒倒入儲物桶內的效率;通過蓋板還可以保護住環體的端部。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明聚乙烯磨砂顆粒漏斗筒的結構示意圖;
圖2為本發明聚乙烯磨砂顆粒漏斗筒的部件分解圖;
圖3為本發明所述蓋板與定位筒的連接結構示意圖;
圖4為圖3中A-A剖面圖;
圖5為本發明所述環體與下料斗的連接結構示意圖;
圖6為圖5中B-B剖面圖;
圖7本發明所述下料筒與固定筒的連接結構示意圖;
圖8為圖7中C-C剖面圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細闡述,以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
如圖1至圖8所示,一種聚乙烯磨砂顆粒漏斗筒,包括下料筒1,下料筒1的端部設有固定筒2;下料筒1與固定筒2的軸向位置設有第一下料槽3,固定筒2的端部設有環體6,環體6的下部設有下料斗8,下料斗8設置在固定筒2的端部內,下料斗8與環體6的軸向位置設有第二下料槽7,第二下料槽7與第一下料槽3連通;環體6上設有蓋板9,蓋板9上設有開槽10,蓋板9的下部設有定位筒11,定位筒11設置在固定筒2上,環體6與下料斗8設置在定位筒11內;開槽10與第二下料槽7連通;蓋板9上設有限位孔12,限位孔12設有限位柱13,限位柱13的下端為自由端,限位柱13的上端設有限位帽14,限位帽14設置在限位孔12位置;限位柱13與限位帽14為一體結構;限位帽14上設有一字槽,下料筒1的外周面設有加強環4;下料筒1的側壁設有開孔5。
本發明聚乙烯磨砂顆粒漏斗筒,可以將該漏斗筒安裝在儲物桶的端部,可以將聚乙烯磨砂顆粒通過開槽10倒入下料斗8內,通過第一下料槽3與第二下料槽7可以使聚乙烯磨砂顆粒快速輸送到儲物桶內,從而方便了聚乙烯磨砂顆粒倒入儲物桶內的效率;通過蓋板9還可以保護住環體6的端部。
其中,限位柱13與限位帽14為一體結構;所以連接更加牢固。
其中,下料筒1的外周面設有加強環4;所以能大大提高下料筒1的強度。
以上所述,僅為本發明的具體實施方式,但本發明的保護范圍并不局限于此,任何不經過創造性勞動想到的變化或替換,都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此,本發明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
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