[發明專利]膠粘薄膜、切割膠帶一體型膠粘薄膜、多層薄膜、半導體裝置的制造方法及半導體裝置在審
| 申請號： | 201610329649.7 | 申請日： | 2016-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN106167683A | 公開（公告）日： | 2016-11-30 |
| 發明（設計）人： | 宍戶雄一郎;三隅貞仁;高本尚英;大西謙司 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02;B32B27/08;B32B27/20;B32B27/26;B32B27/36;B32B27/30;B32B27/38;B32B27/42;B32B3/04;B32B3/14;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德駿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 膠粘 薄膜 切割 膠帶 體型 多層 半導體 裝置 制造 方法 | ||
【說明書】：
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