[發明專利]帶有集成電路的柔性基板有效
| 申請號： | 201610328667.3 | 申請日： | 2012-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN105818542B | 公開（公告）日： | 2018-10-30 |
| 發明（設計）人： | I.坎貝爾-布朗;M.沃爾什;J.奧利弗;J.P.沃德;A.施普曼 | 申請（專利權）人： | 惠普發展公司;有限責任合伙企業 |
| 主分類號： | B41J2/175 | 分類號： | B41J2/175;H05K1/11;H05K1/18;H05K7/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 呂傳奇;陳嵐 |
| 地址： | 美國德*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 集成電路 柔性 | ||
【權利要求書】：
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