[發明專利]一種光學傳感器封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201610327789.0
• 申請日: 2016-05-17
• 公開（公告）號: CN105870211B
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 鄭國光
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)11442
• 代理人: 王昭智,馬佑平

1.一種光學傳感器封裝結構，其特征在于：包括金屬殼體、光學傳感器芯片(5)、LED芯片(6)，所述金屬殼體上設置有位于不同高度的第一平面段(1)、第二平面段(2)，以及位于第一平面段(1)、第二平面段(2)之間的連接段(3)；其中，所述光學傳感器芯片(5)、LED芯片(6)分別安裝在第一平面段(1)、第二平面段(2)上的不同側；所述第一平面段(1)或第二平面段(2)上設置有用于統一光學傳感器芯片(5)、LED芯片(6)光學方向的光學窗口(8)；還包括將光學傳感器芯片(5)、LED芯片(6)封裝在金屬殼體上的透光部(7)。

2.根據權利要求1所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于：所述光學傳感器芯片(5)以其光學區域朝向第一平面段(1)的方式貼裝在第一平面段(1)的下側，所述LED芯片(6)以其光學區域背離第二平面段(2)的方式貼裝在第二平面段(2)的上側；所述光學窗口(8)設置在第一平面段(1)上對應光學傳感器芯片(5)光學區域的位置。

3.根據權利要求1所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于：所述光學傳感器芯片(5)以其光學區域背離第一平面段(1)的方式貼裝在第一平面段(1)的下側，所述LED芯片(6)以其光學區域朝向第二平面段(2)的方式貼裝在第二平面段(2)的上側；所述光學窗口(8)設置在第二平面段(2)上對應LED芯片(6)光學區域的位置。

4.根據權利要求1所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于：所述光學傳感器芯片(5)以其光學區域朝向第一平面段(1)的方式貼裝在第一平面段(1)的上側，所述LED芯片(6)以其光學區域背離第二平面段(2)的方式貼裝在第二平面段(2)的下側；所述光學窗口(8)設置在第一平面段(1)上對應光學傳感器芯片(5)光學區域的位置。

5.根據權利要求1所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于：所述光學傳感器芯片(5)以其光學區域背離第一平面段(1)的方式貼裝在第一平面段(1)的上側，所述LED芯片(6)以其光學區域朝向第二平面段(2)的方式貼裝在第二平面段(2)的下側；所述光學窗口(8)設置在第二平面段(2)上對應LED芯片(6)光學區域的位置。

6.根據權利要求1所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于：所述連接段(3)相對于第一平面段(1)、第二平面段(2)垂直。

7.根據權利要求1所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于：所述金屬殼體還包括用于電連接光學傳感器芯片(5)、LED芯片(6)的多個焊盤段(4)。

8.根據權利要求7所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于：所述第一平面段(1)、第二平面段(2)、連接段(3)、焊盤段(4)通過沖壓、裁剪金屬板而成。

9.根據權利要求1所述的光學傳感器封裝結構，其特征在于：所述LED芯片(6)設置有多個，對稱分布在光學傳感器芯片(5)的兩側或對角方向上。

10.一種制造如權利要求1至9任一項所述光學傳感器封裝結構的方法，其特征在于，包括如下步驟：

a)對金屬板進行沖壓、裁剪，形成第一平面段(1)、第二平面段(2)、連接段(3)、光學窗口(8)以及多個焊盤段(4)；

b)將光學傳感器芯片(5)、LED芯片(6)分別貼裝在第一平面段(1)、第二平面段(2)的不同側；

c)注塑透光材料，形成將所述光學傳感器芯片(5)、LED芯片(6)封裝起來的透光部(7)。