[發(fā)明專利]一種晶圓定位裝置及方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610326082.8 | 申請日： | 2016-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN107393855B | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙旭良 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 201306 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 定位 裝置 方法 | ||
1.一種晶圓定位裝置，其特征在于，所述裝置包括：設(shè)有旋轉(zhuǎn)中心的晶圓旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、標(biāo)記檢測器和控制模塊；
所述晶圓旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括與晶圓接觸并驅(qū)動晶圓以所述旋轉(zhuǎn)中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動輪；
所述標(biāo)記檢測器檢測晶圓上的定位標(biāo)記，并將檢測結(jié)果發(fā)送給所述控制模塊；
所述控制模塊根據(jù)所述標(biāo)記檢測器的檢測結(jié)果通過控制伺服電機來控制所述驅(qū)動輪轉(zhuǎn)動速度及方向以實現(xiàn)晶圓定位；
其中，所述晶圓旋轉(zhuǎn)機構(gòu)還包括伺服電機和齒輪轉(zhuǎn)換機構(gòu)，所述齒輪轉(zhuǎn)換機構(gòu)包括：固定于所述伺服電機轉(zhuǎn)軸上的第一齒輪以及固定于所述驅(qū)動輪轉(zhuǎn)軸上的第二齒輪，所述第一齒輪與所述第二齒輪咬合并帶動第二齒輪轉(zhuǎn)動，以將所述伺服電機的轉(zhuǎn)動力轉(zhuǎn)換到所述驅(qū)動輪上，同時所述伺服電機和所述齒輪轉(zhuǎn)換機構(gòu)位于所述晶圓旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的旋轉(zhuǎn)中心。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓定位裝置，其特征在于：所述晶圓旋轉(zhuǎn)機構(gòu)還包括邊緣擋塊，所述邊緣擋塊位于旋轉(zhuǎn)中心向驅(qū)動輪延伸的延長線上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓定位裝置，其特征在于：所述標(biāo)記檢測器設(shè)置在所述邊緣擋塊上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的晶圓定位裝置，其特征在于：所述標(biāo)記檢測器數(shù)量為三個，平均分布于以所述旋轉(zhuǎn)中心為圓心的圓周上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-3中任一項所述的晶圓定位裝置，其特征在于：所述驅(qū)動輪數(shù)量為三個，平均分布于以所述旋轉(zhuǎn)中心為圓心的圓周上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓定位裝置，其特征在于：所述邊緣擋塊數(shù)量為三個，分別位于旋轉(zhuǎn)中心向三個所述驅(qū)動輪延伸的延長線上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓定位裝置，其特征在于：所述標(biāo)記檢測器數(shù)量為三個，分別設(shè)置在對應(yīng)三個所述驅(qū)動輪的邊緣擋塊上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的晶圓定位裝置，其特征在于：所述標(biāo)記檢測器為光學(xué)傳感檢測器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的晶圓定位裝置，其特征在于：所述晶圓定位裝置還設(shè)有機械手臂，放入或取出晶圓。
10.一種晶圓定位方法，其特征在于，所述方法包括：
將設(shè)有定位標(biāo)記的晶圓放置于如權(quán)利要求1-9中任一項所述的晶圓定位裝置上，使晶圓中心與所述旋轉(zhuǎn)中心對齊；
通過所述驅(qū)動輪驅(qū)動晶圓以所述旋轉(zhuǎn)中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn)；
當(dāng)所述標(biāo)記檢測器檢測到晶圓上的定位標(biāo)記時，通過所述控制模塊控制所述驅(qū)動輪的轉(zhuǎn)動速度及方向，以實現(xiàn)晶圓定位。
11.一種根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的晶圓定位裝置的控制方法，其特征在于，所述晶圓定位裝置包括第一標(biāo)記檢測器、第二標(biāo)記檢測器和第三標(biāo)記檢測器，其中所述第二標(biāo)記檢測器和所述第三標(biāo)記檢測器分別位于所述第一標(biāo)記檢測器的左右兩側(cè)；所述方法包括：
當(dāng)所述第一標(biāo)記檢測器第一次檢測到晶圓上的定位標(biāo)記時，所述控制模塊控制所有驅(qū)動輪降低轉(zhuǎn)速并改變原有轉(zhuǎn)動方向，當(dāng)所述第一標(biāo)記檢測器再次檢測到晶圓上的定位標(biāo)記時，所述控制模塊控制所有驅(qū)動輪停止轉(zhuǎn)動以實現(xiàn)定位；
當(dāng)?shù)诙?biāo)記檢測器檢測到晶圓上的定位標(biāo)記時，所述控制模塊控制所有驅(qū)動輪使晶圓順時針方向轉(zhuǎn)動并使轉(zhuǎn)速達(dá)到第一速度；
當(dāng)?shù)谌龢?biāo)記檢測器檢測到晶圓上的定位標(biāo)記時，所述控制模塊控制所有驅(qū)動輪使晶圓逆時針方向轉(zhuǎn)動并使轉(zhuǎn)速達(dá)到第一速度。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的晶圓定位裝置的控制方法，其特征在于：所述控制模塊設(shè)置有初始速度和初始轉(zhuǎn)向，在晶圓剛放入所述晶圓定位裝置時，所述控制模塊控制晶圓以所述初始速度和初始轉(zhuǎn)向旋轉(zhuǎn)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓定位裝置的控制方法，其特征在于：所述第一標(biāo)記檢測器、第二標(biāo)記檢測器和第三標(biāo)記檢測器平均分布于以所述旋轉(zhuǎn)中心為圓心的圓周上。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
