[發(fā)明專利]壓接端子有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610325852.7 | 申請日： | 2016-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN106169659B | 公開（公告）日： | 2018-06-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 赤田智 | 申請（專利權）人： | 日本壓著端子制造株式會社 |
| 主分類號： | H01R4/18 | 分類號： | H01R4/18;H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;于靖帥 |
| 地址： | 日本大阪*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓接部 包覆 多孔鍍層 基底鍍層 壓接端子 電線 端子主體部 多孔構造 壓接 金屬材料 電阻增大 多孔質體 品質管理 電連接 成孔 制造 | ||
【說明書】：
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