[發明專利]一種采用水平孔灌漿的地基加固方法在審
| 申請號： | 201610322087.3 | 申請日： | 2016-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN105908697A | 公開（公告）日： | 2016-08-31 |
| 發明（設計）人： | 張文超;薛煒;張俊興;郭柏良 | 申請（專利權）人： | 中科院廣州化灌工程有限公司 |
| 主分類號： | E02D3/12 | 分類號： | E02D3/12 |
| 代理公司： | 廣東廣信君達律師事務所 44329 | 代理人： | 楊曉松 |
| 地址： | 510650 廣東省廣州市天河*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 采用 水平 灌漿 地基 加固 方法 | ||
【說明書】：
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