[發明專利]脈沖電鍍金的方法及形成的金鍍層在審
| 申請號： | 201610321817.8 | 申請日： | 2016-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN107385486A | 公開（公告）日： | 2017-11-24 |
| 發明（設計）人： | 朱效立;謝常青;華一磊;李海亮;劉明;施百齡 | 申請（專利權）人： | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號： | C25D5/18 | 分類號： | C25D5/18;C25D3/48 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司11228 | 代理人： | 張瑾 |
| 地址： | 100029 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 脈沖 鍍金 方法 形成 鍍層 | ||
1.一種脈沖電鍍金的方法，其特征在于，包括：
采用亞硫酸金鹽溶液作為電鍍液；
采用鍍鉑金的鈦網作為陽極；
將制備有金種子層的襯底作為陰極，所述制備有金種子層的襯底上形成有電鍍區域圖像；
在所述陽極和所述陰極之間施加電鍍電流進行電鍍，在所述陰極的所述電鍍區域形成金薄膜層，所述電鍍電流的每一個脈沖周期由正向脈沖電鍍電流和反向直流刻蝕電流兩部分構成，由正向脈沖電鍍電流在所述電鍍區域引發金晶粒的生長，利用反向直流刻蝕電流的刻蝕作用消除電鍍過程中形成的銳利的金納米晶粒結構。
2.根據權利要求1所述的脈沖電鍍金的方法，其特征在于，所述反向直流刻蝕電流在一個脈沖周期內隨時間的積分與所述正向脈沖電鍍電流在一個脈沖周期內隨時間的積分的比值為0.14-0.2。
3.根據權利要求2所述的脈沖電鍍金的方法，其特征在于，所述正向脈沖電鍍電流的脈沖寬度為1-3ms，脈沖周期為10-30ms，所述正向脈沖電鍍電流的占空比為0.033-0.33，所述正向脈沖電鍍電流的電流密度為0.1-2mA/cm2。
4.根據權利要求2所述的脈沖電鍍金的方法，其特征在于，所述反向直流刻蝕電流在一個脈沖周期內的時間為7-27ms。
5.根據權利要求1所述的脈沖電鍍金的方法，其特征在于，所述亞硫酸金鹽電鍍液的PH值為6.5-7.5，溫度為40-55℃。
6.一種金鍍層，其特征在于，所述金鍍層采用權利要求1-5中任一項所述的脈沖電鍍金的方法制備形成。
7.根據權利要求6所述的金鍍層，其特征在于，所述金鍍層的表面粗糙度 在1nm以下。
8.根據權利要求6所述的金鍍層，其特征在于，隨著金鍍層厚度的增加，所述金鍍層的表面粗糙度基本保持一致。
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