[發明專利]一種高良率的平衡散熱的倒裝芯片線性功率放大器及其應用有效
| 申請號： | 201610321470.7 | 申請日： | 2016-05-04 |
| 公開（公告）號： | CN105897180B | 公開（公告）日： | 2018-10-30 |
| 發明（設計）人： | 馬雷;彭小滔;蔡志強;李磊 | 申請（專利權）人： | 蘇州雷誠芯微電子有限公司 |
| 主分類號： | H03F1/02 | 分類號： | H03F1/02;H03F1/30;H03F1/32;H03F3/19;H03F3/213;H03F3/24 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安專利代理有限責任公司 34101 | 代理人： | 陸麗莉;何梅生 |
| 地址： | 215123 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高良率 平衡 散熱 倒裝 芯片 線性 功率放大器 及其 應用 | ||
【說明書】：
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