[發明專利]各向異性導電片以及導電粉末

有效

• 申請號: 201610319930.2
• 申請日: 2016-05-13
• 公開（公告）號: CN106158079B
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 鄭永倍
• 申請（專利權）人: 株式會社ISC
• 主分類號: H01B5/16
• 分類號: H01B5/16;G01R1/07
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 楊文娟,臧建明

1.一種各向異性導電片，配置于檢測目標元件與檢測裝置之間，以使所述檢測目標元件的端子電性連接至所述檢測裝置的襯墊，所述各向異性導電片包括：

導電路徑形成部，配置于與所述檢測目標元件的所述端子相應的位置上，且在所述各向異性導電片的厚度方向上具有導電性，所述導電路徑形成部通過在所述各向異性導電片的所述厚度方向上于彈性絕緣材料中配置導電粉末的粒子而形成；以及

絕緣部，支撐所述導電路徑形成部且使所述導電路徑形成部的每一者互相絕緣，

其中所述導電粉末的所述粒子的每一者具有3D網格結構，且包括多個連接所述導電粉末的所述粒子的內部區域與外部區域的孔洞，所述導電粉末的所述粒子的所述孔洞為均勻的分布，并且所述導電路徑形成部的所述彈性絕緣材料填入所述孔洞中，且連接所述導電粉末的所述粒子的所述外部區域而如同一體。

2.根據權利要求1所述的各向異性導電片，其中所述導電粉末的所述粒子的每一者具有整體為球形的形狀。

3.根據權利要求1所述的各向異性導電片，其中所述導電粉末的所述粒子的每一者具有整體為多角柱的形狀、圓柱體的形狀以及蛋形的形狀中的一者。

4.根據權利要求1所述的各向異性導電片，其中所述導電粉末通過3D印刷制程而制造。

5.根據權利要求1所述的各向異性導電片，其中所述導電粉末包括選自銅、鎳、鈷、鎳-鈷、金、銀、鈀以及銠中的至少一種金屬材料，其中所述金屬材料為合金化、鍍上或納米涂布的形式。

6.根據權利要求1所述的各向異性導電片，其中所述導電粉末的所述粒子的每一者具有由合成樹脂、碳酸鈣或陶瓷材料形成的網格結構，且鍍上或納米涂布選自銅、鎳、鈷、鎳-鈷、金、銀、鈀以及銠中的至少一種金屬材料。

7.根據權利要求1所述的各向異性導電片，其中所述導電粉末的所述粒子的每一者具有不平整的表面，其中凹部的部份以及凸部的部份沿著所述表面配置。

8.一種導電粉末，用于各向異性導電片，所述各向異性導電片配置于檢測目標元件與檢測裝置之間，以使所述檢測目標元件的端子電性連接至所述檢測裝置的襯墊，

其中所述各向異性導電片包括：

導電路徑形成部，配置于與所述檢測目標元件的所述端子相應的位置上，且在所述各向異性導電片的厚度方向上具有導電性，所述導電路徑形成部通過在所述各向異性導電片的所述厚度方向上于彈性絕緣材料中配置所述導電粉末的粒子而形成；以及

絕緣部，支撐所述導電路徑形成部且使所述導電路徑形成部的每一者互相絕緣，

其中所述導電粉末的所述粒子的每一者具有3D網格結構，且包括多個連接所述導電粉末的所述粒子的內部區域與外部區域的孔洞，所述導電粉末的所述粒子的所述孔洞為均勻的分布，并且所述導電路徑形成部的所述彈性絕緣材料填入所述孔洞中，且連接所述導電粉末的所述粒子的所述外部區域而如同一體。