[發明專利]在交流背場下測試高溫超導帶材交流損耗的裝置和方法在審
| 申請號： | 201610319845.6 | 申請日： | 2016-05-13 |
| 公開（公告）號： | CN106018972A | 公開（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發明（設計）人： | 劉宏偉;李光熹;張慧媛 | 申請（專利權）人： | 華北電力大學 |
| 主分類號： | G01R27/26 | 分類號： | G01R27/26 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人： | 張文寶 |
| 地址： | 102206 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 交流 背場下 測試 高溫 超導 損耗 裝置 方法 | ||
【說明書】：
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