[發明專利]印刷電路板用銅箔、其制造方法以及印刷電路板有效
| 申請號： | 201610319842.2 | 申請日： | 2011-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN106028638B | 公開（公告）日： | 2019-09-03 |
| 發明（設計）人： | 古曳倫也;森山晃正 | 申請（專利權）人： | 吉坤日礦日石金屬株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09;H05K3/38;C25D3/38;C23C28/02 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 胡嵩麟;王海川 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 銅箔 制造 方法 樹脂 以及 | ||
【說明書】：
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