[發(fā)明專利]晶片封裝體與其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610319417.3 | 申請日： | 2016-05-13 |
| 公開（公告）號： | CN106252308B | 公開（公告）日： | 2019-03-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉滄宇;孫唯倫;李柏漢 | 申請（專利權(quán)）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 中國臺灣桃園市中*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶片 封裝 與其 制備 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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