[發明專利]設置有天線的集成電路封裝裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201610318942.3
• 申請日: 2016-05-13
• 公開（公告）號: CN107369673B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 陳特偉;劉國文
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L23/66
• 分類號: H01L23/66
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 羅振安

1.一種設置有天線的集成電路封裝裝置，其特征在于，所述集成電路封裝裝置包括：封裝基板、天線、芯片和連接電路，所述芯片和連接電路設置在所述封裝基板內；

所述封裝基板包括至少一個接地平面，所述天線設置在所述封裝基板一側的外表面且位于所述至少一個接地平面的一側，所述芯片和連接電路設置在所述至少一個接地平面的另一側，以通過所述至少一個接地平面將所述天線與所述芯片和所述連接電路隔離，所述天線通過所述封裝基板的厚度方向上的第一金屬過孔和所述連接電路連接至所述芯片。

2.如權利要求1所述的集成電路封裝裝置，其特征在于，所述至少一個接地平面均在所述第一金屬過孔處設置有隔離盤，所述隔離盤環繞所述第一金屬過孔，所述隔離盤用于在所述至少一個接地平面與所述第一金屬過孔之間形成間隙，以對所述至少一個接地平面與所述第一金屬過孔進行絕緣。

3.如權利要求2所述的集成電路封裝裝置，其特征在于，當所述至少一個接地平面包括多個接地平面時，所述多個接地平面中相鄰的兩個接地平面之間通過所述封裝基板的厚度方向上的第二金屬過孔進行連接。

4.如權利要求1所述的集成電路封裝裝置，其特征在于，所述封裝基板上設置有所述天線一側的外表面設置有接地覆銅，所述接地覆銅與所述天線間留有空間。

5.如權利要求1所述的集成電路封裝裝置，其特征在于，所述天線、所述芯片和所述連接電路在所述封裝基板的厚度方向上的投影區域位于所述至少一個接地平面內。

6.一種制造集成電路封裝裝置的方法，其特征在于，所述方法包括：

在封裝基板內設置至少一個接地平面、連接電路和芯片，且所述連接電路和所述芯片連接，所述連接電路和所述芯片位于在所述至少一個接地平面的同一側；

在設置有所述至少一個接地平面、所述連接電路和所述芯片的封裝基板的厚度方向上設置第一金屬過孔，且所述第一金屬過孔和所述連接電路連接；

在設置有所述第一金屬過孔的封裝基板遠離所述連接電路和所述芯片的一側的外表面設置天線，且所述天線通過所述第一金屬過孔和所述連接電路連接至所述芯片，所述至少一個接地平面將所述天線與所述芯片和所述連接電路隔離。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述在封裝基板內設置至少一個接地平面、連接電路和芯片之前，還包括：

在所述至少一個接地平面中的每個接地平面上設置隔離盤，且所述隔離盤環繞所述第一金屬過孔，并在所述至少一個接地平面與所述第一金屬過孔之間形成間隙，以對所述至少一個接地平面與所述第一金屬過孔進行絕緣。

8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

當所述至少一個接地平面包括多個接地平面時，在所述多個接地平面中相鄰的兩個接地平面之間設置所述封裝基板的厚度方向上的第二金屬過孔，以連接所述多個接地平面中相鄰的兩個接地平面。

9.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述在設置有所述第一金屬過孔的封裝基板遠離所述連接電路和所述芯片的一側的外表面設置天線之后，還包括：

在設置有所述天線的封裝基板設置有所述天線的一側的外表面設置接地覆銅，所述接地覆銅與所述天線間留有空間。