[發明專利]激光加工裝置有效
| 申請號： | 201610318008.1 | 申請日： | 2016-05-13 |
| 公開（公告）號： | CN106141444B | 公開（公告）日： | 2019-09-17 |
| 發明（設計）人： | 小田中健太郎;大久保廣成;川崎善太郎 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B23K26/364 | 分類號： | B23K26/364;B23K26/042;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;于靖帥 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 加工 裝置 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社迪思科，未經株式會社迪思科許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610318008.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
