[發(fā)明專利]一種集成芯片、集成芯片系統(tǒng)和集成芯片的生產(chǎn)方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610317354.8 | 申請日： | 2016-05-12 |
| 公開（公告）號： | CN105789190B | 公開（公告）日： | 2018-11-23 |
| 發(fā)明（設計）人： | 黃祖輝 | 申請（專利權）人： | 黃祖輝 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 畢強 |
| 地址： | 536000 廣西壯族自治區(qū)*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成 芯片 系統(tǒng) 生產(chǎn) 方法 | ||
1.一種集成芯片系統(tǒng)，其特征在于，包括集成芯片，所述集成芯片還包括多個芯片，其中相鄰的兩個芯片的表面設置有具有連接功能的引腳；
所述具有連接功能的引腳包括凸形引腳和凹形引腳；其中，所述凹形引腳與所述凸形引腳的大小和形狀均匹配；
所述相鄰的兩個芯片通過所述具有連接功能的引腳連接；
還包括：子電路板、母電路板、封裝裝置和基板，其中，
所述集成芯片設置在所述子電路板上，且通過所述具有連接功能的引腳連接；
一個或者多個所述子電路板與一個所述母電路板通過具有連接功能的引腳連接；多個橫向的子電路板延伸出去連接到一個豎向的母電路板上；
所述集成芯片、所述子電路板和所述母電路板均位于所述封裝裝置內(nèi)，所述封裝裝置位于設置有外引腳的所述基板上。
2.根據(jù)權利要求1所述的集成芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述多個芯片的排列方式是平行疊加。
3.根據(jù)權利要求1所述的集成芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述多個芯片包括分別具有封裝結構的芯片。
4.根據(jù)權利要求1所述的集成芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片的側(cè)面設置有所述具有連接功能的引腳。
5.根據(jù)權利要求1所述的集成芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片的頂部、底部和側(cè)面設置有外圍電路；
所述具有連接功能的引腳與所述芯片的內(nèi)部電路的外伸引腳通過所述外圍電路相連接。
6.根據(jù)權利要求5所述的集成芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片上覆蓋有絕緣保護層，所述外圍電路和所述具有連接功能的引腳設置在所述絕緣保護層上。
7.根據(jù)權利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，一個或者多個所述子電路板平行排列，平行排列的所述子電路板與所述母電路板垂直連接。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
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