[發明專利]一種高溫離型膜及其生產工藝

有效

• 申請號: 201610317172.0
• 申請日: 2016-05-16
• 公開（公告）號: CN105802157B
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 牛軍強;詹浩;周學軍;陳百懷
• 申請（專利權）人: 久裕電子科技（江蘇）有限公司
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08L77/06;C08L23/08;C08L23/06;B32B27/08;B32B37/10;B32B27/34
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司32206
• 代理人: 顧進

技術領域

本發明涉及柔性電路板生產的輔助設備領域，尤其涉及一種適用于柔性電路板生產的高溫離型膜及其生產工藝。

背景技術

柔性線路板又稱“FPC柔性板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC柔性板可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要；因此，FPC柔性板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

在FPC柔性電路板在壓合操作中，使用的離型膜決定了層壓的質量，而層壓也是FPC板廠最重要的制程；故離型膜的選購十分關鍵，所用離型膜要耐高溫切不宜變形，平整度好，離型效果好。

為了實現以上功能，目前相關的離型膜產品不完全具備以上功能，一般做法是在離型膜的表面均勻涂布一層極薄的硅膠離型劑，在使用中會產生硅油析出，污染電路板；而國外相關產品又進行技術封鎖且價格昂貴。

發明內容

針對上述存在的問題，本發明目的在于提供一種耐高溫、離型效果好、壓合過程無污染的適用于柔性電路板生產的高溫離型膜及其生產工藝。

為了達到上述目的，本發明采用的技術方案如下：一種高溫離型膜，所述的高溫離型膜由兩層外膜和一層中間層膜組合而成，所述的外膜包括上、下兩層，中間層膜設置在上、下兩層外膜之間。

本發明所述的外膜中各組分的質量分數如下：PBT聚對苯二甲酸丁二醇酯 68～72%、PA66聚酰胺樹脂 23～27%、相容劑5%。

本發明的PBT聚對苯二甲酸丁二醇酯是對苯二甲酸與1,4-丁二醇的縮聚物；其為半結晶材料，有非常好的化學穩定性、機械強度、電絕緣特性和熱穩定性；因PBT在熔融狀態下流動性好，粘度低，易發生“流延”現象；故本發明的技術方案中選用PBT作為基材。PBT具有高耐熱性，其熔化溫度為225～275℃；如果對PBT通過改性，其拉伸強度、彎曲強度提高一倍以上，熱變形溫度大幅提高；可以在140℃下長期工作。

本發明的PA66聚酰胺樹脂是大分子主鏈重復單元中含有酰胺基團的高聚物的總稱；PA66在聚酰胺材料中有較高的熔點，它是一種半晶體-晶體材料，在較高溫度也能保持較強的強度和剛度，耐熱性好，可在150℃下長期期使用。

本發明所述的中間層膜中各組分的質量分數如下：PBT聚對苯二甲酸丁二醇酯 78～82%、LDPE低密度聚乙烯18～22%。

本發明中的LDPE低密度聚乙烯的是以乙烯為單體，在98. 0～294MPa的高壓下，用氧或有機過氧化物為引發劑，經聚合所得的聚合物；它是一種乳白色呈半透明的蠟狀固體樹脂，無毒，軟化點較低；超過軟化點即熔融，其熱熔接性、成型加工性能很好，柔軟性良好，抗沖擊韌性、耐低溫性很好。

本發明所述的高溫離型膜中上、下兩層外膜的厚度分別為離型膜總厚度的30%，中間層膜的厚度為離型膜總厚度的40%。

本發明所述的相容劑為AX8900樹脂，所述的AX8900樹脂為乙烯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯三者的三元共聚物；本發明的AX8900樹脂利用高壓自由基聚合工藝制造而成，其主要用于PBT、PET、PC、PA和PBT/PC、PET/PC，作為增韌相容劑來使用；可以對PET沖擊性能改性，對PA66增韌改性。

本發明所述的高溫離型膜的生產工藝，所述的生產工藝包括如下操作步驟：

1）將外膜中各組分的按照其質量比投入到高速混合機中混合3次，混合時間為3min/次，采用雙螺桿擠出機進行熔融共混，溫度控制在270℃，螺桿轉速為280r/min，通過螺桿的剪切、混煉、拉條切粒，將外膜顆粒在烘干機中以140℃烘干3小時后備用；

2）將中間層膜中各組分的按照其質量比投入到高速混合機中混合3次，混合時間為3min/次，密封保存后備用；

3）采用三臺擠出機和流延機的組合進行生產，其中擠出機A和擠出機C用于輸送外膜，擠出機B用于輸送中間層膜，三臺擠出機擠出的產品通過高溫T型模具進行膜外復合，接著在流延機中進行三層共擠成型、冷卻和拉伸，最后通過調整螺桿轉速及張力調整，得出厚度為60～90μm的產品。