[發明專利]電子封裝件及基板結構

在審

• 申請號: 201610316747.7
• 申請日: 2016-05-12
• 公開（公告）號: CN107305870A
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 張宏憲;蔡君聆;葉郁伶;曾文聰;賴喆
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/31
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

技術領域

本發明有關一種半導體封裝制程，尤指一種能提高產品良率的電子封裝件及其基板結構。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。目前應用于芯片封裝領域的技術繁多，例如芯片尺寸構裝(Chip Scale Package，簡稱CSP)、芯片直接貼附封裝(Direct Chip Attached，簡稱DCA)或多芯片模組封裝(Multi-Chip Module，簡稱MCM)等覆晶型封裝模組、或將芯片立體堆迭化整合為三維積體電路(3D IC)芯片堆迭模組。

圖1為悉知3D IC式半導體封裝件1的剖面示意圖。如圖1所示，將一半導體芯片13通過多個焊錫凸塊130設于一硅中介板(Through Silicon interposer，簡稱TSI)12上，其中，該硅中介板12具有多個導電硅穿孔(Through-silicon via，簡稱TSV)120及形成于該導電硅穿孔120上并電性連接該些焊錫凸塊130的線路重布層(Redistribution layer，簡稱RDL)121，以令該硅中介板12通過該些導電硅穿孔120與多個導電元件110結合至一封裝基板11上，且以底膠10’包覆該些導電元件110與該些焊錫凸塊130，并以封裝膠體10包覆該半導體芯片13與該硅中介板12。

然而，悉知半導體封裝件1中，于溫度循環(temperature cycle)或應力變化時，如通過回焊爐、或經歷落摔等制程或測試時，該半導體芯片13及該硅中介板12會因熱膨脹系數(Coefficient of thermal expansion，簡稱CTE)不匹配(mismatch)而與該封裝膠體10或底膠10’分離，即產生脫層(delaminating)問題，造成該硅中介板12無法有效電性連接該半導體芯片13或無法通過可靠度測試，致使產品的良率不佳。

因此，如何克服上述悉知技術的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述悉知技術的種種缺失，本發明提供一種電子封裝件及基板結構，由此避免發生脫層

本發明的基板結構包括：一基板，其具有多個導電體；以及至少一容置空間，其形成于該基板表面上且未貫穿該基板。

前述的基板結構中，該基板為半導體板材或陶瓷板材。

前述的基板結構中，該基板具有相對的第一表面與第二表面、及鄰接該第一與第二表面的側面，且該容置空間形成于該第一表面、第二表面及側面的至少其中一者上。

前述的基板結構中，該基板具有至少一角落，以令該容置空間設于該角落位置。

前述的基板結構中，該導電體為線路層、導電柱或導電凸塊所組群組的其中一者。

前述的基板結構中，該容置空間的開口寬度大于3μm。

前述的基板結構中，該容置空間的形式為開口寬度大而內部空間寬度小；或者，該容置空間的形式為開口寬度小而內部空間寬度大。

本發明還提供一種電子封裝件，包括：至少一第一基板，其具有多個第一導電體；至少一第二基板，其結合該第一基板并具有多個第二導電體；至少一容置空間，其形成于該第一基板或該第二基板表面上且未貫穿該第一基板或該第二基板；以及封裝體，其形成于該第一基板上且填充于該容置空間中。

前述的電子封裝件中，該第一基板為半導體板材或陶瓷板材。該第二基板為半導體板材或陶瓷板材。

前述的電子封裝件中，該第一基板具有相對的第一表面與第二表面、及鄰接該第一與第二表面的側面，且該容置空間形成于該第一表面、第二表面及側面的至少其中一者上。該第二基板具有相對的第三表面與第四表面、及鄰接該第三與第四表面的側面，且該容置空間形成于該第三表面、第四表面及側面的至少其中一者上。

前述的電子封裝件中，該第一基板具有至少一角落，以令該容置空間設于該角落位置。該第二基板具有至少一角落，以令該容置空間設于該角落位置。

前述的電子封裝件中，該第一及第二導電體為線路層、導電柱或導電凸塊所組群組的其中一者。

前述的電子封裝件中，該第一導電體電性連接該第二導電體。

前述的電子封裝件中，該容置空間的開口寬度大于該封裝體的填充物的顆粒尺寸。例如，該容置空間的開口寬度大于3μm。

前述的電子封裝件中，該容置空間的形式為開口寬度大而內部空間寬度小；或者，該容置空間的形式為開口寬度小而內部空間寬度大。

前述的電子封裝件中，該封裝體還覆蓋該第一基板及/或第二基板。