[發明專利]一種有效抑制返鹽的鹽漬土壤復合修復方法有效
| 申請號: | 201610314833.4 | 申請日: | 2016-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN105940806B | 公開(公告)日: | 2018-01-23 |
| 發明(設計)人: | 侯毛毛;袁媛 | 申請(專利權)人: | 福建農林大學 |
| 主分類號: | A01B79/02 | 分類號: | A01B79/02;C09K17/40;C09K101/00 |
| 代理公司: | 福州元創專利商標代理有限公司35100 | 代理人: | 蔡學俊 |
| 地址: | 350002 福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 有效 抑制 鹽漬 土壤 復合 修復 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種有效抑制返鹽的鹽漬土壤復合修復方法,屬于農業水土工程領域。
背景技術
將改良后的濱海鹽漬土壤用作耕地,已成為我國沿海城市緩解耕地資源不足的有效途徑。濱海鹽漬土壤具有含鹽量大、土壤理化性質差等特點。同時,由于所處位置特殊,濱海鹽漬土壤受蒸發影響較大。目前濱海鹽漬土壤常用的改良方法包括暗管排水、土壤改良劑、覆蓋抑鹽、客土置換法等,但這些方法均存在不同程度的局限。如暗管排水工程量大,后期維護成本高,開挖時易將耕層熟土翻至土壤深層;土壤改良劑市場上種類繁多,價格與效果不一,缺乏統一的技術標準;覆蓋抑鹽并不能從根本上去除鹽離子;客土置換法只能解決燃眉之急,在置換時需要耗費大量人力物力。一般地,對于大部分濱海地區來說,因為受到各方面條件限制,主要還是依靠自然降雨來淋洗鹽漬土壤,依靠栽培作物來改良耕層土壤。然而,無論是改良技術還是自然淋洗,均應當充分注意土壤的返鹽現象。抑制深層次的鹽分向耕層土壤遷移、降低耕層土壤鹽分、改良耕層土壤物理性狀,是濱海鹽堿地作物生產亟待解決的關鍵問題。現階段關于降低濱海土壤鹽分的研究已有不少,取得了豐富的成果,但相對而言鹽漬土壤在蒸發條件下的返鹽問題尚未得到足夠的重視和有效的解決。
發明內容
本發明的目的在于開發出一套鹽漬土壤復合修復方法,尤其是通過鋪設隔離層、施用有機-無機復合肥、灌水淋洗和覆蓋秸稈,有效地抑制了土壤返鹽并改良了耕層土壤的物理性狀。
為實現上述目的,本發明采用如下技術方案:
一種有效抑制返鹽的鹽漬土壤復合修復方法,包括以下步驟:開挖土方、鋪設隔離層,翻耕土壤,施有機-無機復合肥,灌溉淋洗以及秸稈覆蓋,具體步驟如下:
(1)開挖土方、鋪設隔離層:開挖土方至土壤50 cm深,均勻鋪設0.5 kg/m2的脫硫石膏墊層,脫硫石膏墊層上鋪設3~8 cm風干水稻秸稈段,水稻秸稈段鋪設厚度為7.5 cm,形成脫硫石膏-秸稈隔離層;
(2)翻耕土壤:翻耕脫硫石膏-秸稈隔離層上方土壤,撒入200 kg/hm2脫硫石膏,與土壤混合均勻;
(3)施有機-無機復合肥:在脫硫石膏-秸稈隔離層上方土壤中均勻施入雞糞肥120 kg/畝、牛糞肥 60 kg/畝和無機肥(N:P2O5:K2O=1:1:1)20 kg/畝,同時均勻施入3 kg/畝土壤生物改良劑;
(4)灌溉淋洗:在栽培作物前,進行一次灌溉淋洗,淋洗水量為40~60 mm;
(5)秸稈覆蓋:作物定植后,覆蓋3~8 cm風干水稻秸稈段,覆蓋厚度3 cm;溫度相對較低、蒸發相對較小的時間段可適當降低覆蓋層厚度,但應盡量降低耕層土壤的裸露面積。
本發明的有益效果在于:本發明的鹽漬土壤復合修復方法將鹽漬土壤的物理、化學和生物方法相結合,通過鋪設隔離層防止深層次鹽分向耕層轉移,通過覆蓋秸稈降低耕層土面蒸發,通過施入脫硫石膏、生物改良劑、有機-無機復合肥等改良鹽漬土壤特性,有效抑制了土壤返鹽,并改良耕層土壤的物理性狀。
附圖說明
圖1為有效抑制返鹽的鹽漬土壤復合修復方法的流程圖;
圖2為本發明與對照組的土壤電導率的變化情況圖。
具體實施方式
以下結合具體實施例對本發明做進一步說明,但本發明不僅僅限于這些實施例。
實施例1
一種有效抑制返鹽的鹽漬土壤復合修復方法,包括以下步驟:開挖土方、鋪設隔離層,翻耕土壤,施有機-無機復合肥,灌溉淋洗以及秸稈覆蓋,具體步驟如下:
(1)開挖土方、鋪設隔離層:開挖土方至土壤50 cm深,均勻鋪設0.5 kg/m2的脫硫石膏墊層,脫硫石膏墊層上鋪設3~8 cm風干水稻秸稈段,水稻秸稈段鋪設厚度為7.5 cm,形成脫硫石膏-秸稈隔離層;
(2)翻耕土壤:翻耕脫硫石膏-秸稈隔離層上方土壤,撒入200 kg/hm2脫硫石膏,與土壤混合均勻;
(3)施有機-無機復合肥:在脫硫石膏-秸稈隔離層上方土壤中均勻施入雞糞肥120 kg/畝、牛糞肥 60 kg/畝和無機肥(N:P2O5:K2O=1:1:1)20 kg/畝,同時均勻施入3 kg/畝土壤生物改良劑;
(4)灌溉淋洗:在栽培作物前,進行一次灌溉淋洗,淋洗水量為50 mm;
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