[發明專利]多晶硅晶鑄錠、多晶硅晶棒及多晶硅芯片在審
| 申請號： | 201610310977.2 | 申請日： | 2016-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN106350868A | 公開（公告）日： | 2017-01-25 |
| 發明（設計）人： | 楊瑜民;楊承叡;周鴻昇;余文懷;許松林;徐文慶 | 申請（專利權）人： | 中美硅晶制品股份有限公司 |
| 主分類號： | C30B29/06 | 分類號： | C30B29/06;H01L31/0368 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 | 代理人： | 馬雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多晶 鑄錠 硅晶棒 芯片 | ||
【說明書】：
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