[發明專利]絕緣柵雙極晶體管的制造方法有效
| 申請號: | 201610310327.8 | 申請日: | 2016-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN105762077B | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發明(設計)人: | 周賢達;舒小平;徐遠梅 | 申請(專利權)人: | 中山漢臣電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/331 | 分類號: | H01L21/331 |
| 代理公司: | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡堅 |
| 地址: | 528437 廣東省中山市火*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絕緣 雙極晶體管 制造 方法 | ||
1.一種絕緣柵雙極晶體管的制造方法,其特征是:所述的制造方法包括下述步驟:
(1)、制作輕摻雜襯底晶片;
(2)、在所述晶片上形成電介質層(333);
(3)、在所述電介質層(333)上淀積未摻雜的多晶硅層;
(4)、對所述未摻雜的多晶硅層和電介質層(333)進行圖案化處理,以形成柵極溝槽(541);
(5)、淀積硅以在單晶硅表面上形成單晶硅,并在所述晶片表面的剩余部分上形成多晶硅;
(6)、形成柵電介質(332);
(7)、通過多晶硅淀積和回蝕刻形成柵電極(322),
(8)、通過離子注入和驅入形成多晶硅基區(313),
(9)、形成重摻雜的多晶硅發射區(311)和多晶硅擴散區(312),
(10)、淀積層間電介質(331);
(11)、對所述層間電介質(331)進行圖案化處理,
(12)、通過淀積金屬層和圖案化處理形成發射極(321),
(13)、減薄所述晶片以形成漂移區(314),
(14)、通過離子注入和退火在背側形成緩沖區(315),
(15)、通過離子注入和退火在所述背側形成集電區(316),
(16)、通過淀積金屬層并合金而在所述背側形成集電極(323)。
2.根據權利要求1所述的絕緣柵雙極晶體管的制造方法,其特征是:所述的柵電介質(332)是通過對所述晶片的表面進行氧化而形成的。
3.根據權利要求1所述的絕緣柵雙極晶體管的制造方法,其特征是:所述的柵電介質(332)是通過對所述晶片的表面進行氧化并隨后淀積高K電介質而形成的。
4.根據權利要求1所述的絕緣柵雙極晶體管的制造方法,其特征是:所述的電介質層(333)為氧化硅或氮化硅,當電介質層(333)為氧化硅時,通過淀積或熱氧化而形成,當電介質層(333)為氮化硅時,通過淀積而形成。
5.根據權利要求1所述的絕緣柵雙極晶體管的制造方法,其特征是:所述的層間電介質(331)采用氧化硅。
6.根據權利要求1所述的絕緣柵雙極晶體管的制造方法,其特征是:所述的步驟(14)中,退火采用激光退火或低溫退火。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





