[發(fā)明專利]電路板組件及終端設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610309254.0
• 申請日: 2016-05-10
• 公開（公告）號: CN105764254B
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾贊堅(jiān)
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本發(fā)明提供一種電路板組件及終端設(shè)備，該電路板組件包括第一電路板以及第二電路板，所述第一電路板上設(shè)置有第一信號連接焊盤以及至少一個第一輔助連接焊盤，所述第二柔性電路板設(shè)置有第二信號連接焊盤以及至少一個第二輔助連接焊盤，所述第一信號連接焊盤與所述第二信號連接焊盤采用表面貼裝技術(shù)連接，該至少一個第一輔助連接焊盤分別該至少一個第二輔助連接焊盤采用表面貼裝技術(shù)連接。本發(fā)明具有降低電路板組件的連接成本以及體積的有益效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板組件及終端設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著移動終端技術(shù)發(fā)展，移動終端越來越輕薄化，PCB組件中FPC的應(yīng)用越來越多。電路板之間的連接降成本越來越重要。

目前FPC連接常規(guī)的方案是采用BTB座、ZIF插座或者ACF(邦定)連接。FPC采用BTB座、ZIF插座連接需要使用插座，一對插座需要成本且插座需要占用空間較高；FPC采用ACF(邦定)連接,需要專門的設(shè)備和專門的工序進(jìn)行(邦定)操作，人工成本和專門設(shè)備成本也比較高。

因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，急需改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板組件及終端設(shè)備；以解決現(xiàn)有的電路板組件的連接成本較高以及體積較大的技術(shù)問題。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板組件，包括第一電路板以及第二電路板，所述第一電路板上設(shè)置有第一信號連接焊盤以及至少一個第一輔助連接焊盤，所述第二柔性電路板設(shè)置有第二信號連接焊盤以及至少一個第二輔助連接焊盤，所述第一信號連接焊盤與所述第二信號連接焊盤采用表面貼裝技術(shù)連接，該至少一個第一輔助連接焊盤分別該至少一個第二輔助連接焊盤采用表面貼裝技術(shù)連接。

在本發(fā)明所述的電路板組件中，所述第一電路板為軟板或硬板，所述第二電路板為軟板或硬板。

在本發(fā)明所述的電路板組件中，所述第一輔助連接焊盤以及所述第二輔助焊盤的數(shù)量均為三個。

在本發(fā)明所述的電路板組件中，該三個第一輔助連接焊盤位于以所述第一信號連接焊盤為中心的等邊三角形的三個頂點(diǎn)處；該三個第二輔助連接焊盤位于以所述第二信號連接焊盤為中心的等邊三角形的三個頂點(diǎn)處。

在本發(fā)明所述的電路板組件中，所述第一信號連接焊盤以及所述第二信號連接焊盤均呈矩形狀，所述第一連接輔助焊盤以及所述第二輔助焊盤均呈矩形狀。

本發(fā)明還提供了一種終端設(shè)備，包括電路板組件，該電路板組件包括第一電路板以及第二電路板，所述第一電路板上設(shè)置有第一信號連接焊盤以及至少一個第一輔助連接焊盤，所述第二柔性電路板設(shè)置有第二信號連接焊盤以及至少一個第二輔助連接焊盤，所述第一信號連接焊盤與所述第二信號連接焊盤采用表面貼裝技術(shù)連接，該至少一個第一輔助連接焊盤分別該至少一個第二輔助連接焊盤采用表面貼裝技術(shù)連接。

在本發(fā)明所述的終端設(shè)備中，所述第一電路板為軟板或硬板，所述第二電路板為軟板或硬板。

在本發(fā)明所述的終端設(shè)備中，所述第一輔助連接焊盤以及所述第二輔助焊盤的數(shù)量均為三個。

在本發(fā)明所述的終端設(shè)備中，該三個第一輔助連接焊盤位于以所述第一信號連接焊盤為中心的等邊三角形的三個頂點(diǎn)處；該三個第二輔助連接焊盤位于以所述第二信號連接焊盤為中心的等邊三角形的三個頂點(diǎn)處。

在本發(fā)明所述的終端設(shè)備中，所述第一信號連接焊盤以及所述第二信號連接焊盤均呈矩形狀，所述第一連接輔助焊盤以及所述第二輔助焊盤均呈矩形狀。