[發明專利]一種用于BGA的除錫裝置

有效

• 申請號: 201610309173.0
• 申請日: 2016-05-10
• 公開（公告）號: CN105772890B
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發明（設計）人: 付淑珍
• 申請（專利權）人: 嘉興市新飛騰塑業有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 連圍

本發明公開了一種用于BGA的除錫裝置，包括中心旋轉機架、第一供料裝置、第二供料裝置、除錫機構和收納裝置；中心旋轉機架設置在中央位置；第一供料裝置設置在中心旋轉機架后方；第二供料裝置設置在中心旋轉機架右側；除錫裝置設置在中心旋轉機架的前方；收納裝置設置在中心旋轉機架的左側；中心旋轉機架通過旋轉機構把PCB板從供料位帶到除錫裝置，再帶至收納裝置；本發明的優點在于：本發明可自動地將待加工的貼裝有BGA的PCB板加載至除錫機構，且可自動地收納除錫機構已加工的PCB板。

技術領域：

本發明涉及球柵陳列結構PCB的加工技術領域，具體而言，涉及一種用于BGA的除錫裝置。

背景技術：

SMT(Surface Mounted Technology，表面貼裝技術)生產是目前電子組裝行業最流行的一種生產方式。SMT生產過程中步驟繁多，易形成空洞、偏移、橋連等焊接缺陷，造成SMT生產的產品BGA(Ball Grid Array，球陣列封裝)需在生產中維修，同時電子產品在使用過程中亦易造成BGA損壞，需售后維修。

目前，BGA維修過程中需采用烙鐵拆除的方式將BGA從PCB(Printed CircuitBoard，印制電路板)上拆下，即人工將BGA從PCB上拆除并將拆除好的BGA涂抹助焊劑放在工作臺上，再通過高溫烙鐵加錫線將BGA上殘留的焊錫拖干凈。該過程中需工人一手執吸錫線，一手執烙鐵，自動化程度低。

另外，上述BGA維修規程中，烙鐵在加熱除錫過程中需要和吸錫線一起直接接觸焊盤表面，容易對焊盤表面的觸點造成致命性損壞，造成BGA報廢。再者，BGA隨科學技術的發展而趨于小尺度，造成上述手工操作的方法難以達到BGA尺度對除錫精度的要求。而且，上述BGA返修過程中，烙鐵表面溫度不均勻，溫度穩定性差，除錫效果差，易發生高溫爆板、低溫焊盤脫落的情況。同時，上述人工維修的方式還存在耗費吸錫線的缺陷。

綜上所述，如何提供一種除錫裝置，以避免人工手持操作工具進行操作，提高除錫的自動化程度，以及如何提供一種應用上述除錫裝置的SMT生產設備，是本領域技術人員亟待解決的問題。

為解決上述技術問題，申請號為CN201420827733.8的發明公開了一種SMT生產設備的除錫裝置，包括底座、懸臂和發熱自動除錫部件；懸臂設置在底座上，懸臂包括固定臂和旋轉臂；固定臂的端部固定在底座上；旋轉臂通過其端部能夠轉動的設置在固定臂的自由端出；發熱自動除錫部件包括固定在旋轉Z軸一端，旋轉Z軸的另一端設置在旋轉臂的自由端；發熱自動除錫固件能夠加熱錫料，并將融化的錫料吸取回收。該除錫裝置中，發熱自動除錫部件能夠實現加熱錫料，并將融化錫料吸取回收，避免用戶手持烙鐵和吸錫線操作，提高除錫操作的自動化程度。本發明還提供一種SMT生產設備，其應用了上述除錫裝置，提高了BGA維修的自動化程度。

發明內容：

本發明所解決的技術問題：如何自動地將待加工的貼裝有BGA的PCB板加載至除錫裝置的加工平臺，如何自動地收納除錫裝置加工平臺上已加工的貼裝有BGA的PCB板。