[發(fā)明專利]封裝材料及其制備方法以及光電器件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610308711.4
• 申請(qǐng)日: 2016-05-11
• 公開（公告）號(hào): CN107369730A
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李碩;陳海力;蔣雷;于甄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 張家港康得新光電材料有限公司
• 主分類號(hào): H01L31/048
• 分類號(hào): H01L31/048
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11240
• 代理人: 吳貴明,張永明

1.一種封裝材料，其特征在于，包括：

基材層；

阻隔層，設(shè)置于所述基材層的任一表面上；

耐候?qū)樱O(shè)置于所述阻隔層的遠(yuǎn)離所述基材層的表面上；

所述耐候?qū)影廪D(zhuǎn)換劑，所述光轉(zhuǎn)換劑為摻雜稀土的無機(jī)氧化物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝材料，其特征在于，所述摻雜稀土的無機(jī)氧化物為Sr₅(PO₄)₃Cl:Eu²⁺、YPO₄:Tb和LaPO₄:Tm中的一種或多種。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝材料，其特征在于，所述光轉(zhuǎn)換劑的粒徑為50nm～10μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝材料，其特征在于，所述耐候?qū)訛榉铩?/p>

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝材料，其特征在于，所述耐候?qū)又校廪D(zhuǎn)換劑的質(zhì)量占氟化物的1％～5％。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝材料，其特征在于，所述氟化物為氟碳涂料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝材料，其特征在于，所述基材層為PET或PEN。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝材料，其特征在于，所述阻隔層為無機(jī)氧化物。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝材料，其特征在于，所述無機(jī)氧化物為氧化鈦或者氧化鋁。

10.一種權(quán)利要求1～9任一項(xiàng)所述的封裝材料的制備方法，其特征在于，包括：

提供基材層；

在所述基材層的任一表面通過電子束蒸發(fā)、磁控濺射、原子層沉積或化學(xué)氣相沉積的方法形成阻隔層；

在所述阻隔層的遠(yuǎn)離所述基材層的表面上通過涂布的方式形成耐候?qū)印?/p>

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制備方法，其特征在于，所述基材層的表面經(jīng)過放電處理、電化學(xué)預(yù)處理或火焰預(yù)處理。

12.一種光電器件，包括封裝材料，其特征在于，所述封裝材料為權(quán)利要求1～9任一項(xiàng)所述的封裝材料，或權(quán)利要求10～11任一項(xiàng)所述的制備方法制備的封裝材料。