[發明專利]一種特征參數提取方法及裝置

在審

• 申請號: 201610308700.6
• 申請日: 2016-05-11
• 公開（公告）號: CN107368615A
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 黃天怡;陳嵐;張賀;曹鶴
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本發明涉及集成電路制造工藝和版圖設計技術領域，更具體的說，是涉及一種特征參數提取方法及裝置。

背景技術

版圖是集成電路(Integrated Circuit，IC)芯片從設計走向制造的橋梁，它包含了集成電路尺寸、各層拓撲定義等器件相關的物理信息數據。為了提高IC芯片生產良率，降低生產成本，通常采用CMP(Chemical Mechanical Polishing，化學機械拋光)模型對CMP后的IC芯片表面形貌進行預測。通常，一個完整的預測過程包括版圖劃分、特征參數提取、CMP模擬及結果輸出四個步驟。其中，版圖劃分是將待預測的IC芯片的版圖劃分為連續的網格，從而以每個網格為單位進行后續三個步驟；特征參數提取是提取每個網格中版圖的等效線寬、等效密度等特征參數。在特征參數提取的過程中，與每個網格相交的多邊形個數一般有上千個，每個網格都需要和這些多邊形進行同構操作才能計算出當前網格的等效線寬、等效密度等特征參數，由于IC芯片的版圖切分后有上萬甚至幾十萬的網格，可見，需要相當大的計算量(即，大量的多邊形同構操作)才能提取到整個IC芯片的版圖的特征參數。

在傳統的對CMP后的IC芯片表面形貌進行預測的過程中，特征參數的提取一般由單機使用串行算法對劃分好的版圖的每個網格依次提取特征參數。

但是，隨著IC芯片規模的不斷擴大，單位面積上的集成度越來越高，從而導致IC芯片的版圖數據不斷增大。因此，傳統的由單機執行的特征參數提取的方法，會由于串行算法的運行時間過長而增加特征參數的提取時間。

因此，如何快速提取IC芯片的版圖的特征參數，成為本領域亟待解決的一大技術問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種特征參數提取方法及裝置，以克服現有技術中采用傳統的由單機執行的特征參數提取的方法，會由于串行算法的運行時間過長而增加特征參數的提取時間的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種特征參數提取方法，包括：

根據預設的任務分配策略將當前集成電路芯片的版圖測試任務分配給集群系統中的多個子進程，以由所述多個子進程并行處理所述當前集成電路芯片的版圖測試任務；

接收所述多個子進程反饋的處理結果；

將所述多個子進程反饋的處理結果進行整合得到所述當前集成電路芯片的版圖的特征參數。

優選的，在接收所述多個子進程反饋的處理結果之前，所述方法還包括：

根據所述多個子進程的負載狀況均衡所述多個子進程的負載。

優選的，所述根據所述多個子進程的負載狀況均衡所述多個子進程的負載，具體包括：

接收第一子進程反饋的第一負載狀況信息，所述第一負載狀況信息中包含所述第一子進程當前剩余負載量；

接收第二子進程反饋的第二負載狀況信息，所述第二負載狀況信息中包含所述第二子進程當前剩余負載量；

當所述第一子進程當前剩余負載量為0，且所述第二子進程當前剩余負載量不為0時，啟動負載均衡，控制所述第二子進程將所述第二子進程的剩余負載量中的n個負載遷移至所述第一子進程，其中所述n為大于或等于1的正整數。

優選的，所述接收所述多個子進程反饋的處理結果，包括：

當接收的所述多個子進程反饋的負載狀況信息中，每個負載狀況信息中包含當前剩余負載量均為0時，向所述多個子進程廣播通知所述各個子進程反饋處理結果；

接收所述多個子進程在收到所述廣播后反饋的處理結果。

優選的，所述根據預設的任務分配策略將當前集成電路芯片的版圖測試任務分配給集群系統中的多個子進程，具體包括：

根據所述當前集成電路芯片的版圖的長、寬以及單個網格大小，得到所述當前集成電路芯片的版圖所包含的網格的總列數；

確定所述集群系統中的多個子進程的數量；

為編號最大的子進程分配第一列數的網格；為剩余子進程分配第二列數的網格，其中，所述第一列數為所述總列數與所述多個子進程的數量的商以及余數的和，所述第二列數為所述總列數與所述多個子進程的數量的商。

一種特征參數提取裝置，包括：

任務分配單元，用于根據預設的任務分配策略將當前集成電路芯片的版圖測試任務分配給集群系統中的多個子進程，以由所述多個子進程并行處理所述當前集成電路芯片的版圖測試任務；

接收單元，用于接收所述多個子進程反饋的處理結果；

整合單元，用于將所述多個子進程反饋的處理結果進行整合得到所述當前集成電路芯片的版圖的特征參數。