[發明專利]半導體裝置有效
| 申請號： | 201610304288.0 | 申請日： | 2016-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN106298717B | 公開（公告）日： | 2020-02-11 |
| 發明（設計）人： | 大西一永;丸山力宏;萬·阿札·賓·萬·馬特 | 申請（專利權）人： | 富士電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 11286 北京銘碩知識產權代理有限公司 | 代理人： | 王穎;金玉蘭 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于富士電機株式會社，未經富士電機株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610304288.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
