[發明專利]一種改善電路板通盲不匹配的制作方法有效
| 申請號： | 201610302113.6 | 申請日： | 2016-05-06 |
| 公開（公告）號： | CN105899004B | 公開（公告）日： | 2019-03-05 |
| 發明（設計）人： | 李豐 | 申請（專利權）人： | 鶴山市中富興業電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 馮劍明 |
| 地址： | 529727 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 內層 電路板 鉆孔 預處理 壓合 棕化 匹配 蝕刻 電路板表面 內層電路板 生產效率 樹脂塞孔 含膠量 機械層 內層板 氧化層 沉銅 卡板 兩層 磨板 砂帶 填充 制作 生產成本 改進 | ||
1.一種改善電路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
內層處理：
(a)預處理，對電路板進行預處理后，壓合，所述電路板包括有限數量的N層，L3-L4和L(N-3)～L(N-2)的層間設置有層間PP，其中L3層和L(N-2)層電路板銅厚為HOZ；
(b)內層鉆孔，在電路板上鉆孔；
(c)內層沉銅，對電路板上的鉆孔進行除膠沉銅處理；
(d)內層板電，對步驟(c)沉銅處理后的電路板進行電鍍處理；
(e)內層圖形與蝕刻；
(f)內層AOI檢測；
(g)內層棕化，對步驟(f)中經AOI檢測完好的電路板進行內層棕化處理，使電路板表面的銅獲得一層氧化層。
2.根據權利要求1所述的一種改善電路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于，還包括外層處理：外層壓合→除流膠→減銅→退膜→砂帶磨板→外層鉆孔→外層除膠沉銅→外層板電→外層圖形與蝕刻→外層AOI檢測。
3.根據權利要求2所述的一種改善電路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于：所述減銅為在銅蝕刻液中，將外層電路板的面銅厚度減少，以便于后續蝕刻。
4.根據權利要求2所述的一種改善電路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于：所述外層板電電路板的面銅厚度為5-8微米。
5.根據權利要求1所述的一種改善電路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于：所述電路板層數N至少為四層。
6.根據權利要求1所述的一種改善電路板通盲不匹配的制作方法，其特征在于：所述電路板L3-L4和L(N-3)～L(N-2)的層間PP為兩層106的規格厚度。
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