[發明專利]一種基于電容測試的多層PCB板介質層厚度檢測裝置以及檢測方法在審
| 申請號： | 201610301775.1 | 申請日： | 2016-05-06 |
| 公開（公告）號： | CN105823406A | 公開（公告）日： | 2016-08-03 |
| 發明（設計）人： | 崔蜀巍 | 申請（專利權）人： | 鶴山市中富興業電路有限公司 |
| 主分類號： | G01B7/06 | 分類號： | G01B7/06 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 譚曉欣 |
| 地址： | 529727 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 電容 測試 多層 pcb 介質 厚度 檢測 裝置 以及 方法 | ||
【權利要求書】：
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