[發明專利]利用真空與噴射蒸汽對陽極氧化膜封孔的封孔設備與方法

在審

• 申請號: 201610298337.4
• 申請日: 2016-05-06
• 公開（公告）號: CN107268060A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 姜文興;陳建仲
• 申請（專利權）人: 科閎電子股份有限公司
• 主分類號: C25D11/24
• 分類號: C25D11/24
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)31218
• 代理人: 翟羽

1.一種利用真空與噴射蒸汽的封孔設備，其特征在于，所述封孔設備包含：

一封孔腔體，用于容置一具有陽極氧化膜的陽極處理工件；

一加熱爐，用于將所述封孔腔體維持在一特定溫度；

一真空泵，與所述封孔腔體連接，用于將所述封孔腔體內部抽至負壓狀態；以及

一噴射蒸汽機，與所述封孔腔體連接，用于將一封孔劑噴射進入所述封孔腔體內，以將所述封孔腔體內由所述負壓狀態轉為正壓狀態，其中所述封孔劑填補所述陽極處理工件的所述陽極氧化膜的孔洞。

2.如權利要求1所述的封孔設備，其特征在于，所述陽極氧化膜包括：通過將鋁或鋁合金進行陽極處理、硬質陽極處理、或微弧陽極處理所產生的所述陽極氧化膜。

3.如權利要求1所述的封孔設備，其特征在于，所述加熱爐將所述封孔腔體內溫度維持在80℃至150℃之間。

4.如權利要求1所述的封孔設備，其特征在于，所述真空泵將所述封孔腔體內部抽至0.01torr以下的所述負壓狀態。

5.如權利要求1所述的封孔設備，其特征在于，所述噴射蒸汽機將所述封孔腔體內由所述負壓狀態轉為1.1atm以上的所述正壓狀態。

6.如權利要求1所述的封孔設備，其特征在于，所述噴射蒸汽機將液態狀或氣態狀的所述封孔劑噴射進入所述封孔腔體內，對所述陽極處理工件的所述陽極氧化膜進行封孔處理。

7.如權利要求1所述的封孔設備，其特征在于，所述封孔劑包含水、水蒸汽、含有離子的水溶劑、含有分子的水溶劑、或含有懸浮物的溶劑。

8.如權利要求7所述的封孔設備，其特征在于，所述離子包含具有過渡元素的離子。

9.如權利要求7所述的封孔設備，其特征在于，所述分子包含具有疏水性的烷基分子或具有親水性的羥基分子。

10.如權利要求7所述的封孔設備，其特征在于，所述懸浮物包含鐵氟龍、氧化鋁粉末、二氧化鈦粉末、陶瓷池粉末、金屬粉末、高分子粉末、或鉆石粉末。

11.一種利用真空與噴射蒸汽的封孔方法，其特征在于，所述封孔方法包含：

將一具有陽極氧化膜的陽極處理工件放置于一封孔腔體內；

利用一加熱爐使所述封孔腔體維持在一特定溫度；

利用一真空泵將所述封孔腔體內部抽至一負壓狀態；

關閉位于所述真空泵與所述封孔腔體之間的一第一氣壓閥門；

開啟位于一噴射蒸汽機與所述封孔腔體之間的一第二氣壓閥門以連接所述噴射蒸汽機和所述封孔腔體；以及

利用所述噴射蒸汽機使封孔劑進入所述封孔腔體內，以將所述封孔腔體內由所述負壓狀態轉為所述正壓狀態，并且對所述陽極處理工件的所述陽極氧化膜進行封孔處理。

12.如權利要求11所述的封孔方法，其特征在于，所述陽極氧化膜包括：通過將鋁或鋁合金進行陽極處理、硬質陽極處理、或微弧陽極處理所產生的所述陽極氧化膜。

13.如權利要求11所述的封孔方法，其特征在于，所述加熱爐將所述封孔腔體內溫度維持在80℃至150℃之間；

其中所述真空泵將所述封孔腔體內部抽至0.01torr以下的所述負壓狀態；以及

其中所述噴射蒸汽機將所述封孔腔體內由所述負壓狀態轉為1.1atm以上的所述正壓狀態。

14.如權利要求11所述的封孔方法，其特征在于，所述噴射蒸汽機將液態狀或氣態狀的所述封孔劑噴射進入所述封孔腔體內，對所述陽極處理工件的所述陽極氧化膜進行封孔處理。

15.如權利要求14所述的封孔方法，其特征在于，所述封孔劑包含水、水蒸汽、含有離子的水溶劑、含有分子的水溶劑、或含有懸浮物的溶劑；

其中所述離子包含具有過渡元素的離子；

其中所述分子包含具有疏水性的烷基分子或具有親水性的羥基分子；以及

其中所述懸浮物包含鐵氟龍、氧化鋁粉末、二氧化鈦粉末、陶瓷池粉末、金屬粉末、高分子粉末、或鉆石粉末。