[發明專利]鉆刀選擇方法及PCB鉆孔系統

有效

• 申請號: 201610298015.X
• 申請日: 2016-05-06
• 公開（公告）號: CN105750592B
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發明（設計）人: 鄒艷麗;黃剛;郭榮威;陳正清;王成勇;紀成光;鄭李娟
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: B23B47/00
• 分類號: B23B47/00;B23Q3/157
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 孟金喆,胡彬

技術領域

本發明涉及PCB加工技術領域，尤其涉及PCB生產自動化系統，特別涉及一種鉆刀選擇方法以及應用該鉆刀選擇方法的PCB鉆孔系統。

背景技術

HDI是High Density Interconnector的英文簡寫,高密度互連(HDI)制造是印制電路板，印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。印刷電路板在制成最終產品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件(如：電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印制電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯系零件的基底。

在電子產品趨于多功能復雜化的前提下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設計的必須手段，這些都促使多層印刷電路板(Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍。

凡直徑小于150μm以下的孔在業界被稱為微孔(Microvia)，利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性。

在生產過程中對鉆刀的選擇準確性、選擇的速度影響著產品的質量，以及生產效率，現有生產過程中采用人工對鉆刀進行選擇，選刀的準確性以及速度均難以保證。

發明內容

本發明的一個目的在于：提供一種鉆刀選擇方法，提高鉆刀選擇的準確性以及選擇效率。

本發明的另一個目的在于：提供一種鉆刀選擇方法，實現鉆刀的選擇自動化，提高生產效率。

本發明的再一個目的在于：提供一種鉆刀的選擇方法，減少生產過程中的人為參與，減少工人工作量。

本發明的又一個目的在于：提供一種PCB鉆孔系統，其采用自動化的鉆刀選擇方法，鉆孔效率高、準確性高。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一方面，提供一種鉆刀選擇方法，其特征在于,包括：

獲取鉆刀需求數以及鉆刀庫存數，并將所述鉆刀需求數與所述鉆刀庫存數進行對比；

若對比結果顯示鉆刀庫存數大于等于鉆刀需求數，則從鉆刀庫中提取鉆刀；

若對比結果顯示鉆刀庫存數小于鉆刀需求數，則購買鉆刀補充至鉆刀庫。

作為所述的鉆刀選擇方法的一種優選技術方案，具體包括以下步驟：

步驟S1、產品參數識別，獲取產品中需加工孔數以及孔徑信息，；

步驟S2、鉆刀需求信息獲取，獲取所需鉆刀尺寸信息以及獲取所需各尺寸鉆刀數量信息；

步驟S3、鉆刀庫存量獲取，獲取鉆刀庫中庫存鉆刀尺寸以及獲取庫存各尺寸鉆刀數量；

步驟S4、數據對比，將所述鉆刀尺寸信息以及所述各尺寸鉆刀數量信息與鉆刀庫中庫存鉆刀尺寸以及庫存各尺寸鉆刀數量進行對比；

若對比結果顯示鉆刀庫中庫存鉆刀尺寸包括所有所需鉆刀尺寸，并且該尺寸的鉆刀數量大于等于該尺寸鉆刀的需求量，則從鉆刀庫中提取鉆刀；

若對比結果顯示鉆刀庫中庫存鉆刀尺寸不包括所有所需鉆刀尺寸，和/或，該尺寸鉆刀數量小于該尺寸鉆刀需求量，則購買鉆刀補充至鉆刀庫，并重復執行數據對比。

作為所述的鉆刀選擇方法的一種優選技術方案，所述鉆刀需求數采用如下公式計算：

其中：

Q₁＝I/J,

/表示取余，表示向上取整，[]表示取整；

A為計劃生產數量，B為疊板數，Y為鉆機軸數,I為某一刀徑的孔數，J為最大沖擊次數,Q為鉆刀需求數，Q₁為單個循環周期所用的鉆刀數量，Z₁為尾數板要用的軸數，C₁為每個軸平均要鉆的循環數。

作為所述的鉆刀選擇方法的一種優選技術方案，所述步驟S2中獲取鉆刀需求信息包括：

步驟S21、獲取所需鉆刀尺寸信息；

步驟S22、獲取刀徑表；

步驟S23、確定所需鉆刀點數；

步驟S24、確定鉆刀供應商；

步驟S25、確定所需各尺寸鉆刀數量信息。