[發明專利]貼片電阻的封裝方法以及貼片電阻在審
| 申請號： | 201610297674.1 | 申請日： | 2016-05-06 |
| 公開（公告）號： | CN105825988A | 公開（公告）日： | 2016-08-03 |
| 發明（設計）人： | 賀馳光 | 申請（專利權）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H01C17/28 | 分類號： | H01C17/28;H01C1/14 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 周清華 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電阻 封裝 方法 以及 | ||
【權利要求書】：
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