[發明專利]散熱模塊有效
| 申請號: | 201610297234.6 | 申請日: | 2016-05-05 |
| 公開(公告)號: | CN107347243B | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 黃小駒;傅昭平 | 申請(專利權)人: | 緯創資通(中山)有限公司;緯創資通股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 嚴慎 |
| 地址: | 528437 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 模塊 | ||
一種散熱模塊。該散熱模塊包括:一機殼、一風扇、多個葉片以及至少一卡條;該機殼具有相對的一第一定位側與一第二定位側,且該機殼包括一滑槽,位于該第一定位側;該風扇配置于該機殼內;該多個葉片分別滑入該滑槽,并定位于該第一定位側與該第二定位側;該至少一卡條穿入該滑槽,以限制該些葉片移出該滑槽。本發明的散熱模塊具有簡易的組裝與拆卸方式,并具有穩固的定位效果。
技術領域
本發明涉及一種散熱模塊,且特別涉及一種用于電子裝置的散熱模塊。
背景技術
近年來,隨著科技的快速發展,電子裝置的使用需求也逐漸提高。此外,隨著電子裝置的效能提高,電子裝置內部所用電子零件的發熱功率也不斷地攀升。為了預防電子零件過熱而失效,電子裝置必須提供電子零件足夠的散熱效能。舉例來說,電子裝置通常可加裝散熱模塊,例如是散熱風扇、散熱鰭片或散熱膏等可通過熱傳導或熱對流的方式將熱能往外傳遞的技術手段,來將電子零件所產生的熱能傳遞至電子裝置外部,進而降低電子零件及整體電子裝置的溫度。
以散熱風扇作為散熱模塊為例,此類散熱模塊通常直接安裝至電子裝置內部,并提供氣流往電子裝置外部流動,以對電子零件進行散熱。其中,散熱模塊的機殼或者電子裝置的外殼上可依需求配置多個葉片,以在散熱風扇運作時調整氣流的流動方向,或者在散熱風扇停止運作時防止氣流回流。所述葉片依序排列在機殼的開口處并樞設在機殼的相對兩內側。因此,常見作法是在機殼的相對兩內側對應設置兩定位孔供葉片的相對兩端穿入并定位,或是在機殼的相對兩內側對應設置兩水平滑軌供葉片的相對兩端滑入并定位。然而,前者作法須彎折葉片或機殼方能將葉片穿入兩定位孔而定位于兩定位孔之間,且后者作法容易使葉片從開放式的水平滑軌脫落。
因此,需要提供一種散熱模塊來解決上述問題。
發明內容
本發明提供一種散熱模塊,具有簡易的組裝與拆卸方式,并具有穩固的定位效果。
本發明的散熱模塊包括一機殼、一風扇、多個葉片以及至少一卡條;該機殼具有相對的一第一定位側與一第二定位側,且該機殼包括一滑槽,位于該第一定位側;該風扇配置于該機殼內;該多個葉片分別滑入該滑槽,并定位于該第一定位側與該第二定位側;該至少一卡條穿入該滑槽,以限制該些葉片移出該滑槽。
基于上述,本發明的散熱模塊在機殼上設置滑槽,使葉片易于通過滑入或滑出滑槽而組裝至機殼上或從機殼上拆卸。并且,卡條在葉片組裝至機殼后穿入滑槽,以限制葉片從滑槽滑出,亦可從滑槽上拆卸,使葉片可依據需求從滑槽上移出。如此,各葉片在滑槽內移動而組裝或拆卸的過程各自獨立,且上述組裝與拆卸方式不需彎折葉片或機殼,而采用結構卡合取代黏貼或鎖固的組裝方式亦使葉片易于組裝或拆卸。據此,本發明的散熱模塊具有簡易的組裝與拆卸方式,并具有穩固的定位效果。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合所附附圖作詳細說明如下。
附圖說明
圖1是本發明的第一實施例的散熱模塊的分解示意圖。
圖2至圖5是圖1的散熱模塊在組裝過程的示意圖。
圖6與圖7是圖4與圖5的卡條與滑槽的局部示意圖。
圖8是圖1的散熱模塊在使用狀態的示意圖。
圖9是本發明的第二實施例的散熱模塊的局部示意圖。
圖10是本發明的第三實施例的散熱模塊的局部示意圖。
主要組件符號說明:
100、200、300 散熱模塊
110、310 機殼
112 開口
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