[發明專利]一種厚銅PCB板及其散熱加工方法在審
| 申請號： | 201610297047.8 | 申請日： | 2016-05-03 |
| 公開（公告）號： | CN107343353A | 公開（公告）日： | 2017-11-10 |
| 發明（設計）人： | 鄭少康;董晉 | 申請（專利權）人： | 無錫深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285 | 代理人： | 王仲凱 |
| 地址： | 214000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 及其 散熱 加工 方法 | ||
1.一種厚銅PCB板的散熱加工方法，包括步驟：
對厚銅PCB板制作內層圖形；
對所述厚銅PCB板進行配板層壓；
其特征在于，在所述步驟“對所述厚銅PCB板進行配板層壓”之前，還包括步驟：
在目標厚銅PCB板的四周預設位置，對所述厚銅PCB板開設嵌入孔；
將金屬散熱塊嵌入到所述嵌入孔內。
2.根據權利要求1所述的厚銅PCB板的散熱加工方法，其特征在于，在所述步驟“將金屬散熱塊嵌入到所述嵌入孔內”之前，還包括步驟：
對所述嵌入孔的內壁進行鍍銅處理。
3.根據權利要求1所述的厚銅PCB板的散熱加工方法，其特征在于，在所述步驟“將金屬散熱塊嵌入到所述嵌入孔內”之后，還包括步驟：
對所述厚銅PCB板進行銑加工，獲取所述目標厚銅PCB板。
4.根據權利要求3所述的厚銅PCB板的散熱加工方法，其特征在于，在所述步驟“對所述厚銅PCB板進行銑加工，獲取所述目標厚銅PCB板”之后，還包括步驟：
對所述目標厚銅PCB板進行表面處理。
5.根據權利要求1至4任意一項所述的厚銅PCB板的散熱加工方法，其特征在于，所述步驟“將金屬散熱塊嵌入到所述嵌入孔內”，具體為：
將金屬散熱塊過盈配合的嵌入到所述嵌入孔內。
6.根據權利要求5所述的厚銅PCB板的散熱加工方法，其特征在于，所述步驟“在目標厚銅PCB板的四周預設位置，對所述厚銅PCB板開設嵌入孔”具體為：
在目標厚銅PCB板的四周，均設定至少一個預設位置，并在所述預設位置，對所述厚銅PCB板開設嵌入孔。
7.根據權利要求6所述的厚銅PCB板的散熱加工方法，其特征在于，所述步驟“將金屬散熱塊嵌入到所述嵌入孔內”，具體為：
將金屬銅散熱塊嵌入到所述嵌入孔內。
8.一種厚銅PCB板，其特征在于，包括板體、位于所述板體中的嵌入孔，以及嵌入在所述嵌入孔中的金屬散熱塊。
9.根據權利要求8所述的厚銅PCB板，其特征在于，所述金屬散熱塊與所述嵌入孔過盈配合。
10.根據權利要求8或9所述的厚銅PCB板，其特征在于，所述金屬散熱塊為金屬銅散熱塊。
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