[發(fā)明專利]一種貼片二極管的制備工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610297014.3
• 申請日: 2016-05-06
• 公開（公告）號: CN105789045B
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發(fā)明（設計）人: 王志敏
• 申請（專利權）人: 王志敏
• 主分類號: H01L21/329
• 分類號: H01L21/329
• 代理公司: 北京一格知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

1.一種貼片二極管的制備工藝，其特征在于：所述制備工藝具體步驟如下：

（1）合金：取焊片和擴散片，按焊片→擴散片→焊片的順序，依次堆疊好，然后將堆疊好的材料置于高頻合金爐內進行合金加熱，使擴散片與焊片相互結合后形成良好的合金；

（2）劃片：將步驟（1）中形成的合金放入自動劃片機內，并且按照二極管芯片圖形的尺寸要求對合金進行切割，形成單個芯片；

（3）酸洗：將步驟（2）中的單個芯片，放置在酸溶液內進行酸洗，去除劃片過程中對芯片造成的機械損傷；

（4）焊接：將酸洗后的芯片的P、N端分別與上、下引線焊接固定；

（5）堿洗：將焊接固定的芯片和引線放置于堿溶液內進行堿洗，去除焊接中的二氧化硅氧化層，同時粗化芯片表面，以便在后續(xù)工序中加強芯片與芯片護封用膠的連接緊密性；

（6）灌膠：灌膠前，在芯片外形成一個環(huán)繞在芯片外圍的環(huán)形間隙，然后向環(huán)形間隙內灌入芯片護封用膠，使芯片護封用膠環(huán)繞在芯片外側壁表面；

（7）膠固化：將灌膠后的芯片和引線進行芯片護封膠用固化，直至固化完全；

（8）塑封：膠固化后，對芯片和引線進行塑封，通過塑封工序，形成一包裹芯片及引線的塑封結構；

（9）后固化：將塑封后的塑封結構進行后固化，使得交聯(lián)反應更加徹底，而使芯片、引線與塑封結構進一步粘結成一體；所述步驟（6）灌膠工序中，芯片護封用膠使用常溫固化膠或高溫固化膠，并通過灌注針頭將芯片護封用膠灌注至芯片環(huán)形間隙中，灌注時，灌注針頭通過N₂加壓進行灌注，N₂壓力控制在0.5-2.0kgf/cm²，灌注時間為5-10S。

2.根據(jù)權利要求1所述的貼片二極管的制備工藝，其特征在于：所述步驟（3）的酸洗分為三個階段，第一階段采用質量比為2-4:6-8:3-6的HNO₃、HF、H₃PO₄的混合酸，酸洗150-300S，酸溫控制在5-15℃；第二階段采用質量濃度為10-20%的HNO₃溶液，酸洗20-60S，酸溫控制在5-35℃；第三階段采用質量濃度為2-8%的HF溶液，酸洗20-60S，酸溫控制在5-35℃。

3.根據(jù)權利要求1所述的貼片二極管的制備工藝，其特征在于：所述步驟（5）的堿洗采用質量濃度為2-15%的KOH溶液，堿洗60-180S，堿液溫度控制在60-100℃。

4.根據(jù)權利要求1所述的貼片二極管的制備工藝，其特征在于：所述芯片的外圍被灌注芯片護封用膠后，再通過超聲波振動，使灌注均勻，無氣孔產(chǎn)生。

5.根據(jù)權利要求1所述的貼片二極管的制備工藝，其特征在于：所述步驟（8）的塑封中塑封材料為低溫固化AB膠、高溫固化AB膠或傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂。

6.根據(jù)權利要求1所述的貼片二極管的制備工藝，其特征在于：在所述焊接工序前，在貼片二極管下引線的芯片連接端設置一可容納芯片的凹坑，接著將芯片置于凹坑內，然后將芯片與上、下引線焊接固定，使凹坑的內側壁與芯片側壁之間形成一個環(huán)繞在芯片外圍的環(huán)形間隙；在塑封工序中，通過塑封，在引線外形成一包裹芯片及引線的塑封結構。

7.根據(jù)權利要求1所述的貼片二極管的制備工藝，其特征在于：在所述灌膠工序前，將堿洗后的芯片及引線置于一上端開口的塑封殼體中，使塑封殼體的內側壁與芯片側壁之間形成一個在芯片外圍的環(huán)形間隙；在塑封工序中，通過塑封，在塑封殼體外形成一包裹芯片及引線的塑封結構。

8.根據(jù)權利要求1所述的貼片二極管的制備工藝，其特征在于：在所述灌膠工序前，預制一塑封外殼，該塑封外殼底部中心具有一個高度低于塑封外殼的芯片內殼，且芯片內殼上端開口；然后將堿洗后的芯片及引線置于芯片內殼中，使芯片內殼的內側壁與芯片側壁之間形成一個在芯片外圍的環(huán)形間隙；在塑封工序中，向塑封外殼中灌入環(huán)氧樹脂填料，使填料與塑封外殼形成一包裹芯片及引線的塑封結構。