[發(fā)明專利]一種含POFV樹脂塞孔且激光盲孔不填平的電路板制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610295699.8 | 申請日： | 2016-05-06 |
| 公開（公告）號： | CN105848419B | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李豐 | 申請（專利權(quán)）人： | 鶴山市中富興業(yè)電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 馮劍明 |
| 地址： | 529727 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 樹脂塞孔 切片 電路板制作 激光盲孔 沉銅 除膠 棕化 填平 預處理 電路板 激光鉆孔 降低生產(chǎn) 生產(chǎn)流程 生產(chǎn)效率 圖形電鍍 外層蝕刻 外層圖形 電鍍 分析 孔圖形 外層板 外層鍍 磨板 砂帶 填孔 退膜 壓合 整板 鉆孔 | ||
【權(quán)利要求書】：
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