[發明專利]電路板的制備方法

有效

• 申請號: 201610295557.1
• 申請日: 2016-05-06
• 公開（公告）號: CN107347230B
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 劉立坤;楊梅;李成佳
• 申請（專利權）人: 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 唐芳芳;汪飛亞

一種電路板的制備方法，包括：提供覆銅基板，包括基層及銅箔層；在銅箔層中蝕刻出導電線路，從而得到導電線路層；在導電線路層遠離基層的表面上覆蓋透明的第一覆蓋膜，使其填充于導電線路層所形成的間隙中；移除基層以暴露導電線路層，并在導電線路層所暴露的表面上覆蓋感光層，其中，感光層包括與填充于間隙中的第一覆蓋膜所對應的第一部分以及除第一部分之外的第二部分；以導電線路層作為光罩和底片，進行曝光顯影以移除第二部分以暴露導電線路層；在暴露的導電線路層上鍍銅以形成鍍銅層；剝離第一部分以暴露填充于間隙中的第一覆蓋膜；以及在鍍銅層上覆蓋第二覆蓋膜，并使其與該暴露的第一覆蓋膜結合，從而得到該電路板。

技術領域

本發明涉及一種電路板的制備方法。

背景技術

隨著手機等便攜式電子設備的功能的不斷增加，電路板也朝向多元化多類別的方向發展。雖然電路板的輕、薄、短、小是未來發展的趨勢，在一些特殊領域（例如，電子設備電源消耗的增加導致電源不能滿足電子設備的續航要求，由于快速充電技術在一定程度上解決了這一問題，因此需要電路板可滿足大電流充電的需求），也需要電路板具有較大的銅厚以及較小的線寬線距。

目前，單層板通常是由下料、壓合干膜、曝光顯影、蝕刻、壓合覆蓋膜等步驟制備。然而，由于蝕刻能力的限制，此類制備方法并不能用于制備銅厚較大（如大于30μm）的單層板。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種能夠用于制備具有較大銅厚的電路板。

本發明提供一種電路板的制備方法，包括：提供一覆銅基板，其包括一絕緣的基層以及形成于該基層表面上的一銅箔層；在該銅箔層中蝕刻出所需的導電線路，從而得到一導電線路層；在該導電線路層遠離該基層的表面上覆蓋一透明的第一覆蓋膜，使該第一覆蓋膜填充于該導電線路層所形成的間隙中；移除該基層以暴露該導電線路層，并在該導電線路層所暴露的表面上覆蓋一感光層，其中，該感光層包括一與填充于該間隙中的第一覆蓋膜所對應的第一部分以及除該第一部分之外的第二部分；以該導電線路層作為光罩和底片，進行曝光顯影以移除該感光層的第二部分以暴露該導電線路層；在該暴露的導電線路層上鍍銅以形成一與該導電線路層對應的鍍銅層；剝離該感光層的第一部分以暴露填充于該間隙中的第一覆蓋膜；以及在該鍍銅層遠離該第一覆蓋膜的表面上覆蓋一第二覆蓋膜，使該第二覆蓋膜與該暴露的第一覆蓋膜結合，從而得到該電路板。

本發明還提供一種電路板的制備方法，包括：提供一銅箔層；在該銅箔層的其中一表面上覆蓋一透明的第一覆蓋膜；在該銅箔層中蝕刻出所需的導電線路，從而得到一導電線路層；在該導電線路層上覆蓋一感光層，使該感光層填充于該導電線路層所形成的間隙中，其中，該感光層包括一與該導電線路層所形成的間隙所對應的第一部分以及除該第一部分之外的第二部分；以該導電線路層作為光罩和底片，進行曝光顯影以移除該感光層的第二部分以暴露該導電線路層；在該暴露的導電線路層上鍍銅以形成一與該導電線路層對應的鍍銅層；剝離該感光層的第一部分以暴露與該間隙所對應的第一覆蓋膜；以及在該鍍銅層遠離該第一覆蓋膜的表面上覆蓋一第二覆蓋膜，使該第二覆蓋膜與該暴露的第一覆蓋膜結合，從而得到該電路板。

由本發明的制備方法制備的電路板的銅厚為該銅箔層的厚度和該鍍銅層的厚度之和，由于該鍍銅層的厚度可通過控制鍍銅時間來調整，因此，該電路板的銅厚可控，即，可根據具體需求獲得銅厚較大的電路板。

附圖說明

圖1是本發明一較佳實施方式提供的一覆銅基板的剖視圖。

圖2是在圖1所示的雙面覆銅基板上進行影像轉移以形成導電線路層后的剖視圖。

圖3是在圖2所示的導電線路層上壓合一第一覆蓋膜后的剖視圖。

圖4是在圖3所示的導電線路層上覆蓋一感光層后的剖視圖。

圖5是將圖4所示的部分感光層移除以暴露導電線路層后的剖視圖。