[發(fā)明專利]二極管的制備方法和二極管有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610294361.0 | 申請(qǐng)日: | 2016-05-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107346734B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-11-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李理;趙圣哲;馬萬(wàn)里 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北大方正集團(tuán)有限公司;深圳方正微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/329 | 分類號(hào): | H01L21/329;H01L29/861 |
| 代理公司: | 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址: | 100871 北京市*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 二極管 制備 方法 | ||
1.一種二極管的制備方法,其特征在于,包括:
在形成N型外延層的N型襯底上,對(duì)所述N型外延層進(jìn)行N型離子注入,以形成N型注入層;
在所述N型注入層上依次形成柵氧化層、多晶硅層和隔離氧化層;
在所述隔離氧化層的上方形成圖形化掩膜后,采用各向同性腐蝕工藝對(duì)所述隔離氧化層進(jìn)行刻蝕;
基于所述圖形化掩膜依次對(duì)所述多晶硅層和所述柵氧化層進(jìn)行各向異性刻蝕,以形成所述N型注入層的注入窗口;
通過(guò)所述注入窗口在所述N型注入層中形成P型體區(qū);
去除所述圖形化掩膜,以暴露出所述多晶硅層的注入預(yù)留區(qū)域,并在所述注入預(yù)留區(qū)域的下方的N型注入層中形成P-型注入?yún)^(qū)域;
在所述P型體區(qū)的指定區(qū)域形成N+型源區(qū);
在形成所述隔離氧化層的N型襯底上形成金屬電極,以完成所述二極管的制備。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管的制備方法,其特征在于,在形成N型外延層的N型襯底上,對(duì)所述N型外延層進(jìn)行N型離子注入,以形成N型注入層,具體包括以下步驟:
在形成所述N型外延層的N型襯底上,對(duì)所述N型外延層進(jìn)行離子注入,所述N型離子注入的劑量范圍為1E15~1E20/cm2,所述N型離子注入的能量范圍為40~100keV。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的二極管的制備方法,其特征在于,在所述N型注入層上依次形成柵氧化層、多晶硅層和隔離氧化層,具體包括以下步驟:
采用溫度范圍為900~1200℃的熱氧化工藝在所述N型注入層上形成所述柵氧化層;
在所述柵氧化層的上方,采用溫度范圍為500~800℃的化學(xué)氣相淀積工藝形成所述多晶硅層;
在所述多晶硅層的上方,采用化學(xué)氣相淀積工藝形成正硅酸乙酯層,以作為所述隔離氧化層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的二極管的制備方法,其特征在于,在所述隔離氧化層的上方形成圖形化掩膜后,采用各向同性腐蝕工藝對(duì)所述隔離氧化層進(jìn)行刻蝕,具體包括以下步驟:
采用光刻工藝在所述隔離氧化層的上方形成光刻膠掩膜,以作為所述圖形化掩膜;
采用指定濃度的氫氟酸溶液對(duì)所述隔離氧化層進(jìn)行濕法腐蝕,以各向同性刻蝕所述隔離氧化層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的二極管的制備方法,其特征在于,通過(guò)所述注入窗口在所述N型注入層中形成P型體區(qū),具體包括以下步驟:
通過(guò)所述注入窗口,對(duì)所述N型注入層進(jìn)行P-型離子注入,并經(jīng)過(guò)退火處理以形成所述P型體區(qū),
其中,所述P-型離子注入的劑量范圍為1E15~1E20/cm2,所述P-型離子注入的能量范圍為40~100keV。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的二極管的制備方法,其特征在于,在所述P型體區(qū)的指定區(qū)域形成N+型源區(qū),具體包括以下步驟:
在形成所述P-型注入?yún)^(qū)域的N型襯底上形成N+型外延層;
對(duì)所述N+型外延層進(jìn)行各向異性刻蝕,至暴露出所述P型體區(qū)為止。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的二極管的制備方法,其特征在于,在形成所述P-型注入?yún)^(qū)域的N型襯底上形成N+型外延層,具體包括以下步驟:
采用溫度范圍為500~800℃的化學(xué)氣相淀積工藝形成待摻雜的多晶硅層;
對(duì)所述待摻雜的多晶硅層進(jìn)行N+型離子注入和退火處理,以形成所述N+型外延層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的二極管的制備方法,其特征在于,所述N+型離子注入的劑量范圍為1E15~1E20/cm2,所述N型離子注入的能量范圍為40~100keV。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的二極管的制備方法,其特征在于,在形成所述隔離氧化層的N型襯底上形成金屬電極,以完成所述二極管的制備,具體包括以下步驟:
通過(guò)金屬濺射工藝在所述N型襯底上形成鋁-硅-銅復(fù)合金屬層,以完成所述二極管的制備。
10.一種二極管,其特征在于,采用如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的二極管的制備方法制備而成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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