[發明專利]應用于輻照試驗的芯片封裝結構及其制作方法在審
| 申請號： | 201610294307.6 | 申請日： | 2016-05-05 |
| 公開（公告）號： | CN106019128A | 公開（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發明（設計）人： | 陳珊;畢津順;王艷;劉明 | 申請（專利權）人： | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號： | G01R31/302 | 分類號： | G01R31/302;G01R31/303 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司11228 | 代理人： | 張瑾 |
| 地址： | 100029 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 應用于 輻照 試驗 芯片 封裝 結構 及其 制作方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院微電子研究所，未經中國科學院微電子研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610294307.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
