[發(fā)明專利]一種電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的散熱效率計(jì)算方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610294013.3
• 申請(qǐng)日: 2016-05-06
• 公開（公告）號(hào): CN107346348A
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 季亞卿;晏偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海海拉電子有限公司
• 主分類號(hào): G06F17/50
• 分類號(hào): G06F17/50
• 代理公司: 北京大成律師事務(wù)所11352
• 代理人: 李佳銘

1.一種電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的散熱效率計(jì)算方法，其特征在于，

將所述電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)中的至少一個(gè)MOS管組件轉(zhuǎn)化為等效熱路模型，其中，所述MOS管組件中的每一層材料對(duì)應(yīng)一等效熱路模型；

根據(jù)瞬時(shí)傳熱公式計(jì)算每一等效熱路模型，其中所述瞬時(shí)傳熱公式含所述MOS管組件的每一層材料的熱容C_th和熱阻R_th對(duì)所述散熱效率的影響。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱效率計(jì)算方法，其特征在于：

所述瞬時(shí)傳熱公式為：T_i＝T_i-1·[1-e^-t/τ]，式中T_i為上一層材料的溫度，t為時(shí)間，τ為時(shí)間系數(shù)，且τ＝R_th·C_th，R_th為導(dǎo)熱熱阻，C_th為導(dǎo)熱熱容。

3.如權(quán)利要求2所述的散熱效率計(jì)算方法，其特征在于，

R_th＝L/(A·λ)，其中A為每一層所述材料的接觸面積，L為每一層所述材料的厚度，λ為導(dǎo)熱系數(shù)；

所述C_th＝V·C_v，式中V為每一層所述材料的體積，C_v為每一層所述材料的體積比熱容。

4.如權(quán)利要求2所述的散熱效率計(jì)算方法，其特征在于，

所述材料包括：MOS管、PCB板、焊盤、散熱膠、散熱片、空氣層及安裝板中的一種或多種。

5.如權(quán)利要求2所述的散熱效率計(jì)算方法，其特征在于，

每一層所述材料計(jì)算后的溫度T_i為與所述材料連接的下一層材料的溫度。

6.如權(quán)利要求2所述的散熱效率計(jì)算方法，其特征在于，

當(dāng)所述MOS管組件為多個(gè)時(shí)，每一MOS管組件互相并聯(lián)。

7.如權(quán)利要求1所述的散熱效率計(jì)算方法，其特征在于，

所述MOS組件包括MOS管及其散熱路徑上的至少一個(gè)接觸層。