[發明專利]硼摻雜石墨烯薄膜的制備方法在審
| 申請號: | 201610293309.3 | 申請日: | 2016-05-05 |
| 公開(公告)號: | CN105714265A | 公開(公告)日: | 2016-06-29 |
| 發明(設計)人: | 方小紅;尤瑩;王聰;陳小源;徐一麟;萬吉祥 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海高等研究院 |
| 主分類號: | C23C16/26 | 分類號: | C23C16/26 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 201210 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 摻雜 石墨 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種硼摻雜石墨烯薄膜的制備方法,其特征在于,所述制備方法至少包括以下步驟:
1)提供一襯底,將所述襯底置于雙溫區系統;
2)提供一硼碳固態源,將所述硼碳固態源置于所述雙溫區系統內,加熱以在所述襯底表 面沉積形成硼摻雜石墨烯薄膜。
2.根據權利要求1所述的硼摻雜石墨烯薄膜的制備方法,其特征在于:所述步驟1)中,將 所述襯底置于所述雙溫區系統后,還包括向所述雙溫區系統內通入還原性氣體,并對所述 襯底進行高溫退火處理的步驟。
3.根據權利要求2所述的硼摻雜石墨烯薄膜的制備方法,其特征在于:向所述雙溫區系統內 通入所述還原性氣體之前,還包括對還原性氣體輸送管路進行清洗的步驟。
4.根據權利要求2所述的硼摻雜石墨烯薄膜的制備方法,其特征在于:所述還原性氣體為氫 氣、氫氣與氮氣的混合氣體或氫氣與氬氣的混合氣體。
5.根據權利要求1所述的硼摻雜石墨烯薄膜的制備方法,其特征在于:所述襯底材料為Au、 Pt、Pd、Ir、Ru、Co、Ni、Cu中的一種或多種的合金材料、或鍍有以上金屬材料或合金 材料的金屬箔、硅片、玻璃。
6.根據權利要求5所述的硼摻雜石墨烯薄膜的制備方法,其特征在于:選用Au、Pt、Pd、 Ir、Ru、Co、Ni、Cu中的一種或多種的合金材料為襯底時,還需要對所述襯底進行拋光 處理。
7.根據權利要求6所述的硼摻雜石墨烯薄膜的制備方法,其特征在于:對所述襯底進行拋光 處理的方式包括采用醋酸、硝酸或鹽酸對所述襯底進行化學拋光或在磷酸條件下對所述襯 底進行電化學拋光。
8.根據權利要求1所述的硼摻雜石墨烯薄膜的制備方法,其特征在于:所述硼碳固態源為小 分子烷基硼酸、小分子烷基苯硼酸或帶有烴基、羥基、羧基或醛基的苯硼酸中的一種。
9.根據權利要求1所述的硼摻雜石墨烯薄膜的制備方法,其特征在于:所述步驟2)中,將 所述硼碳固態源置于所述雙溫區系統內,加熱以在所述襯底表面沉積形成硼摻雜石墨烯薄 膜,包括以下步驟:
2-1)將所述硼碳固態源置于所述雙溫區系統內,所述硼碳固態源與所述襯底位于不同 區域;向所述雙溫區系統內通入還原性氣體,并分別對所述襯底及所述硼碳固態源進行 加熱,以在所述襯底表面沉積形成所述硼摻雜石墨烯薄膜;
2-2)停止加熱,繼續通入還原性氣體直至冷卻至室溫,取出表面形成有所述硼摻雜石 墨烯薄膜的襯底。
10.根據權利要求9所述的硼摻雜石墨烯薄膜的制備方法,其特征在于:所述步驟2-1) 中,所述襯底的加熱溫度范圍為350℃~1000℃。
11.根據權利要求9所述的硼摻雜石墨烯薄膜的制備方法,其特征在于:所述步驟2-1) 中,所述硼碳固態源的加熱溫度范圍為80℃~200℃。
12.根據權利要求9所述的硼摻雜石墨烯薄膜的制備方法,其特征在于:所述步驟2-1) 中,沉積時間為2min~40min。
13.根據權利要求9所述的硼摻雜石墨烯薄膜的制備方法,其特征在于:所述還原性氣體 為氫氣、氫氣與氮氣的混合氣體或氫氣與氬氣的混合氣體。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





