[發明專利]一種高功率LED的封裝方法及封裝結構

有效

• 申請號: 201610292889.4
• 申請日: 2016-05-05
• 公開（公告）號: CN105870294B
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 李抒智
• 申請（專利權）人: 上海國熠光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64
• 代理公司: 上海三和萬國知識產權代理事務所(普通合伙) 31230
• 代理人: 蔡海淳

1.一種高功率LED的封裝方法，所述的LED至少包括設置在基板上的LED芯片；其特征是：

在LED芯片的上方，設置一個固態透光導熱窗口層；

在LED芯片的周圍，設置一個圍壩結構；

所述的圍壩采用圍壩膠或支架制成，用于放置和固定所述的固態透光導熱窗口層；

所述的固態透光導熱窗口層為具有透光和導熱性能的透明固態材料層；

在所述固態透光導熱窗口層的上方，設置有熒光粉層；

所述的高功率LED的封裝方法，通過設置所述的圍壩結構，以固態透光導熱窗口層為上底邊，以基板為下底邊，由所述的圍壩充當側邊，在LED芯片的周邊，構成一個導熱空腔；

所述的高功率LED封裝方法，增加了固態透光導熱窗口層，使得用此方法可以制備大功率紫外封裝器件；

所述的高功率LED封裝方法，通過在LED芯片的上方設置固態透光導熱窗口層和在LED芯片周邊構建導熱空腔結構，在LED芯片的周邊形成散熱通道，降低綜合熱阻，從而有助于LED芯片中心部分熱量的導出，提高出光率，且能提升低色溫LED發光器件的使用壽命；

所述的高功率LED封裝方法，通過在LED芯片的上方設置固態透光導熱窗口層和在LED芯片周邊構建導熱空腔結構，使得熒光粉層不直接與LED芯片的發熱集中區域接觸，能降低熒光粉層的工作溫度，使熒光轉換效率提高，且穩定性增加。

2.按照權利要求1所述的高功率LED的封裝方法，其特征是所述的固態透光導熱窗口層為藍寶石或玻璃層。

3.按照權利要求1所述的高功率LED的封裝方法，其特征是所述的LED芯片為藍光芯片、紫外光芯片、紅外光芯片、綠光芯片或紅光芯片。

4.一種高功率LED的封裝結構，所述的LED至少包括設置在基板上的LED芯片；其特征是：

在LED芯片的周圍，設置一個圍壩；所述的圍壩采用圍壩膠或支架制成；

在LED芯片的上方，設有一個固態透光導熱窗口層；

所述的固態透光導熱窗口層由具有透光和導熱性能的透明固態材料構成；

所述的固態透光導熱窗口層放置或固定在所述的圍壩上；

在所述固態透光導熱窗口層的上方，設置有熒光粉層；

所述的高功率LED封裝結構，通過設置所述的圍壩結構，以固態透光導熱窗口層為上底邊，以基板為下底邊，由所述的圍壩充當側邊，在LED芯片的周邊，構成一個導熱空腔；

所述的高功率LED封裝結構，通過在LED芯片的上方設置固態透光導熱窗口層和在LED芯片周邊構建導熱空腔結構，利用氣體對流或與導熱窗口的接觸傳熱，增加芯片對外的熱傳導能力，在LED芯片的周邊形成散熱通道，降低綜合熱阻，從而有助于LED芯片中心部分熱量的導出，提高出光率，且能提升低色溫LED發光器件的使用壽命；

所述的高功率LED封裝結構，通過在LED芯片的上方設置固態透光導熱窗口層和在LED芯片周邊構建導熱空腔結構，使得熒光粉層不直接與LED芯片的發熱集中區域接觸，能降低熒光粉層的工作溫度，使熒光轉換效率提高，且穩定性增加。

5.按照權利要求4所述的高功率LED的封裝結構，其特征是當所述的LED芯片與支架或基板之間采用“倒裝”連接結構時，所述的固態透光導熱窗口層與LED芯片之間直接接觸，以減小全反射角，提高出光率；通過固態透光導熱窗口層幫助LED芯片導出部分熱量，有助于LED芯片中心部分熱量的導出和傳遞，從而降低高功率LED的整體綜合熱阻。

6.按照權利要求4所述的高功率LED的封裝結構，其特征是所述的具有透光和導熱性能的固態材料至少包括藍寶石或玻璃。

7.按照權利要求4所述的高功率LED的封裝結構，其特征是在所述固態透光導熱窗口層中，設置有導熱孔。

8.按照權利要求7所述的高功率LED的封裝結構，其特征是所述的導熱孔平行于LED芯片的上表面設置，在固態透光導熱窗口層中構成橫向導熱孔結構；或者，所述的導熱孔垂直于LED芯片的上表面設置，在固態透光導熱窗口層中構成縱向導孔結構；所述的高功率LED的封裝結構，通過在固態透光導熱窗口層中設置橫向或縱向導熱孔結構，進一步改善LED芯片的散熱能力及散熱效果。