[發(fā)明專利]一種單芯片雙向IGBT單管的封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610292328.4 | 申請日： | 2016-05-05 |
| 公開（公告）號： | CN105914196A | 公開（公告）日： | 2016-08-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 曾重;敖杰;王俊;沈征 | 申請（專利權(quán)）人： | 江西中能電氣科技股份有限公司;湖南大學(xué) |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人： | 郝瑞剛 |
| 地址： | 338004 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 雙向 igbt 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【說明書】：
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