[發明專利]一種可降解的形狀記憶管腔內支架及其制備方法在審
| 申請號: | 201610291432.1 | 申請日: | 2016-05-05 | 
| 公開(公告)號: | CN107344994A | 公開(公告)日: | 2017-11-14 | 
| 發明(設計)人: | 馬海清;崔成杰;謝眾 | 申請(專利權)人: | 黑龍江鑫達企業集團有限公司 | 
| 主分類號: | C08G63/685 | 分類號: | C08G63/685;C08G63/08;A61L31/06;A61L31/14 | 
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 | 
| 地址: | 150060 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 降解 形狀 記憶 管腔內 支架 及其 制備 方法 | ||
1.一種可降解的形狀記憶管腔內支架及其制備方法,其特征在于丙交酯、乙交酯或ε-己內酯中的任二種單體,發生開環聚合,制得羥基封端低聚物;將所得的羥基封端低聚物與線型聚酯通過本體熔融聚合,制得可降解高分子材料,將得到的材料熔融擠出,加工成型,即得產品,具體條件是:
(1)開環聚合:
將丙交酯、乙交酯或ε-己內酯中的任二種單體,在催化劑和小分子二元醇作用下,在N2氣氛下,引發開環聚合,聚合溫度為140~180℃,時間為12~20小時,壓力為50~70Pa,反應結束后加入溶劑溶解,然后加入沉淀劑將聚合物沉淀,提純產物,真空干燥,得到羥基封端低聚物;
(2)熔融聚合:
將步驟(1)中得到的羥基封端低聚物與線型聚酯,在偶聯劑二異氰酸酯作用下,在N2氣氛下,通過本體熔融聚合,發生偶聯反應,熔融溫度為150~180℃ ,時間為30~40min,壓力為50~70Pa,反應結束后加入溶劑溶解,然后加入沉淀劑將聚合物沉淀.提純產物,真空干燥,得到白粉末狀可降解高分子材科,反應物組成的摩爾比為:
a、當采用內交酯和乙交酯二種單體開環聚合時,丙交酯:乙交酯的摩爾比為1:6~6:1,羥基封端低聚物:線型聚酯的摩爾比為1:3~3:1;
b、當采用丙交酯和ε-己內酯二種單體開環聚合時,丙交酯:ε-己內酯的摩爾比為1:4~4:1,羥基封端低聚物:線型聚酯的摩爾比為1:2~2:1;
c、當采用乙交酯和ε-己內酯二種單體開環聚合時,乙交酯:ε-己內酯的摩爾比為1:2~2:1,羥基封端低聚物;線型聚酯的摩爾比為3:7~7:3;
所述小分子二元醇為乙二醇、1,3-丙二醇或1,4-丁二醇之一種,小分子二元醇與單體總量的摩爾比為1:20~1:30。
2.根權利要求1所述高分子材料的制備方法,其特征在于單體丙交酯、乙交酯或ε-己內酯在進行聚合反應前采用乙醇重結晶法進行精制提純。
3.根據權利要求1所述高分子材料的制備方法,其特征在于步驟(l)中所述催化劑為辛酸亞錫、異丙醇鋁或鈦酸四丁酯,或者為以錫、銻、鍺、鋁元素為配位中心形成的螯合物之一種,催化劑加入量為單體總量的0.05~0.1wt%。
4.根據權利要求1所述高分子材料的制備方法,其特征在于二異氰酸酯為六亞甲基二異氰酸酯或賴氨酸二異氰酸酯,二異氰酸酯的加入量與羥基封端低聚物和線型聚酯總和的摩爾比為1:2~2:1。
5.根據權利要求1所述高分子材料的制備方法,其特征在于聚合結束后加入的溶劑為四氫呋喃、氯仿、二氯甲烷、二氧六環或N,N-二甲基甲酰胺之一種。
6.根據權利要求1所述高分子材料的制備方法,其特征在于聚合結束后加入的沉淀劑為甲醇或乙醇之一種。
7.根據權利要求1所述高分子材料的制備方法,其特征在于將得到的材料熔融擠出,擠出溫度為160~200℃,在同步馬達熱轉鼓上卷繞成螺旋狀,同步馬達熱轉鼓溫度Tm為140~200℃,轉速為20~35r/min,獲得不同直徑和螺距的支架,將螺旋狀支架浸入冰鹽浴中冷卻,消除應力,即得產品。
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