[發明專利]封裝中的堆疊整流器

有效

• 申請號: 201610291318.9
• 申請日: 2016-05-05
• 公開（公告）號: CN107275306B
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 黃品豪;林彥良;提姆·C·陳;黃寶順
• 申請（專利權）人: 達爾科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L25/07
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 曹曉斐

本發明提供一種整流器封裝，所述整流器封裝包括第一整流器裸片，所述第一整流器裸片具有陽極及陰極且以導電方式接合到第一導電膜的第一表面上。所述整流器封裝還包括第二整流器裸片，所述第二整流器裸片具有陽極及陰極且以導電方式接合到所述第一導電膜的與所述第一表面相對的第二表面上。所述第一導電膜與所述第一整流器裸片及所述第二整流器裸片的兩個陽極或兩個陰極接觸。

技術領域

本發明一般來說涉及一種用于整流器的封裝結構，且特定來說涉及封裝中的堆疊整流器。

背景技術

用于電流整流的整流器已廣泛地用于電子裝置中。對于整流器，電流額定值是整流能力的重要指標。為增強越來越有限的裸片區域中的電流額定值，將多個整流器裸片堆疊在單個封裝中。舉例來說，兩個整流器裸片可并聯電連接在整流器封裝的陽極引腳與陰極引腳之間以允許兩倍的電流量流動穿過所述封裝。在一些現有整流器封裝中，所述整流器裸片中的每一者安裝在相應印刷電路板(PCB)上，且額外PCB放置在堆疊整流器裸片上方。這些PCB上的導電跡線在所述整流器裸片中為電流提供導電路徑。

在形成所述現有整流器封裝中，所述整流器裸片通過“拾取與放置”過程放在其各別PCB上且所述裸片相對于所述PCB及封裝面朝同一方向(例如，面向上或面向下)。

發明內容

本發明者已觀察到，熱管理正變得對于堆疊裸片封裝的開發越來越關鍵。隨著堆疊裸片的數目增加，更多熱將被積累且顯著影響整流器封裝的性能。發明者已進一步觀察到現有整流器封裝方案中的數個缺點。首先，與裸片相關聯的導電路徑展現有差異熱性能，其中一個裸片產生比另一裸片多的熱且可變得過熱。此外，一般用于PCB中的電絕緣材料(例如FR4)是不良熱導體，且因此不利地影響熱耗散的性能。

另外，現有整流器封裝中的導電路徑是長的且因此消耗更多電力。而且，過多電力消耗將導致整流器封裝中的更多熱。

PCB用于支撐封裝的整流器裸片。然而，PCB可必然地誘發雜散電容及/或雜散電感。此外，PCB的厚度引起封裝的過多厚度。因此，現有封裝方案對于改進熱耗散及裝置微型化并非有利的。

為了克服以上缺點，發明者發明一種經改進堆疊裸片整流器封裝。在示范性雙裸片封裝中，新穎整流器封裝用兩個裸片之間的導電膜替換PCB且將所述兩個裸片的陽極(或陰極)放在所述導電膜的相對表面上，使得所述兩個裸片“面對面”或“背對背”地安置在所述封裝中。

提供本發明以解決上述問題。

首先，由于兩個裸片“面對面”或“背對背”地經放置，因此此布置改進導電路徑之間的熱分布且降低一個裸片產生比另一晶片多的熱的風險。另外，此布置可減小整流器裸片在陽極或陰極側處的導電路徑的長度。

其次，導電膜由金屬制成，所述金屬是比PCB更佳的導熱材料。此外，導電膜消除原本發生在PCB結構中的雜散電容及雜散電感的可能性。

進一步地，就涉及到裝置幾何形狀來說，導電膜由金屬制成且因此可制成為比導電跡線加上基于FR4的PCB的經求和厚度相對薄。因此，所得封裝大小可進一步縮小。

下文總結本發明的數個示范性實施方案。盡管下文僅詳細闡釋體現本發明的整流器封裝，但現代封裝工程設計領域的技術人員將明了，遵循本發明中所描述的教示及實例，可廣義地應用本發明。所屬領域的技術人員可通過以下方式在許多不同高電力應用的設計及構造方面應用本發明：分析封裝的組成裸片以判定裸片之間的電力分布及其導電跡線的相應布局；識別相關導電路徑之間的關系；及確定是否可進行一些改變以用于改進。舉例來說，組成裸片可經翻轉或重新定向使得總體封裝可達成經改進熱性能。

附圖說明

當借助附圖閱讀時，自以下詳細說明最佳地理解本發明的方面。應注意，根據工業中的標準實踐，各種特征未按比例繪制。實際上，為論述清晰起見，可任意地增加或減小各種特征的尺寸。