[發明專利]等離子體蝕刻裝置有效
| 申請號： | 201610290762.9 | 申請日： | 2016-05-04 |
| 公開（公告）號： | CN106169408B | 公開（公告）日： | 2020-01-31 |
| 發明（設計）人： | 渡邊義雄;S·米蘭;高橋宏行;關剛史 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | H01J37/32 | 分類號： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 李輝;金玲 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 等離子體 蝕刻 裝置 | ||
【權利要求書】：
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