[發明專利]帶醛基的磷腈化合物、固化劑、磷腈環氧樹脂以及復合金屬基板和塑封料

在審

• 申請號: 201610290670.0
• 申請日: 2016-05-03
• 公開（公告）號: CN107337696A
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發明（設計）人: 潘慶崇
• 申請（專利權）人: 廣東廣山新材料股份有限公司
• 主分類號: C07F9/6593
• 分類號: C07F9/6593;C08G59/40;C08L63/00;B32B15/04;B32B15/20;B32B37/10
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 鞏克棟,侯瀟瀟

技術領域

本發明涉及阻燃物質的技術領域，尤其涉及一種帶醛基的磷腈化合物、固化劑、磷腈環氧樹脂以及復合金屬基板和塑封料。

背景技術

手機、電腦、攝像機、電子游戲機等電子產品，空調、冰箱、電視影像、音響用品等家用、辦公電器產品以及其他領域使用的各種產品，為了安全，都需要具備不同程度的阻燃性能。

傳統的技術一般使用向材料體系中添加如氫氧化鋁水合物、氫氧化鎂水合物等含有結晶水的金屬氫氧化物等無機阻燃物質，以及向材料體系中添加溴化雙酚A、溴化雙酚A型環氧樹脂等鹵素含量比較高的有機阻燃物質的方法，使產品達到所要求的阻燃性能或等級。為了提高這些含有鹵素的有機化學物質的阻燃性，還常常向體系中加入如三氧化二銻等對環境不友好的無機阻燃物質。

含鹵素的阻燃物質在燃燒時會產生無降解性或難降解的有毒物質(如二惡英類有機鹵素化學物質)，污染環境、影響人類及動物健康。

出于保護環境的目的，人們使用含磷、含氮等不含鹵素的化合物代替含鹵素化合物作為阻燃劑，特別是在電子、電氣、電器產業上，采用具有反應性的單官能(一個分子中只有一個活性反應基團)的阻燃成分，例如9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(以下簡稱DOPO)，更多的是采用DOPO的衍生化合物，添加或不添加氫氧化鋁水合物、氫氧化鎂水合物以達到阻燃效果。

在電子領域，通常使用DOPO與線性酚醛型環氧樹脂、鄰甲基酚醛環氧樹 脂、雙酚A酚醛型環氧樹脂等高成本、多官能環氧樹脂與DOPO反應的生成物(簡稱DOPO環氧樹脂)，作為覆銅板用途的環氧樹脂材料。這些使用DOPO環氧樹脂所制造的覆銅板，具有良好的阻燃性能，但黏結性、耐熱性、加工性等存在不少的缺陷，不適合用于制造現代通信需要的高多層、高可靠性、高黏結性、良好加工性能的產品。同時由于成本較高，不利于普及到手機等低成本的消費電子等民用品領域。

隨著人們對電子產品短、小、薄、高多層化、高可靠性要求的進一步提高，民用消費電子的普及以及越來越嚴峻的環境污染壓力等因素，市場迫切需要具有良好的阻燃性、耐熱性、良好的機械性能和介電性能的覆銅板材料。

發明內容

有鑒于此，本發明第一方面提供一種帶醛基的磷腈化合物，該磷腈化合物具有良好阻燃性和耐熱性。

一種帶醛基的磷腈化合物，其具有如式Ⅰ所示的分子結構：

式Ⅰ中，R為滿足其化學環境的任意有機基團；X為-S-、或中的任意一種；Y為滿足其化學環境的任意惰性親核基團；M為環三磷腈基M₁、環四以上磷腈基M₂、非環狀聚磷腈基M₃中的一種及其任意組合；；a為大于等于1的整數，b為大于等于零的整數，且a+b＝M基團上磷原子個數的2倍。

優選地，R為取代或未取代的直鏈亞烷基、取代或未取代的支鏈亞烷基、 取代或未取代的亞芳基、取代的或未取代的亞雜芳基、取代的或未取代的亞烷基亞芳基、取代的或未取代的亞芳基亞烷基、取代的或未取代的亞烷基亞雜芳基或取代的或未取代的亞雜芳基亞烷基中的任意一種。

優選地，Y為取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的環烷氧基、取代或未取代的芳氧基、取代或未取代的芳基烷氧基、取代或未取代的雜芳基烷氧基、取代或未取代的羧酸酯基、取代或未取代的碳酸酯基、取代或未取代的磺酸酯基或取代或未取代的膦酸酯基中的任意一種；所述烷氧基、環烷氧基、芳氧基、芳基烷氧基、雜芳基烷氧基、碳酸酯基、磺酸酯基或膦酸酯基的取代基獨立地為直鏈或支鏈烷基、烷氧基、環烷氧基、芳基、芳氧基、芳基烷氧基、雜芳基、羧酸酯基、碳酸酯基、磺酸酯基或膦酸酯基中的任意一種或至少兩種的組合，所述取代基不含有反應性封端基團。

在本發明中，所述惰性封端基團是指在常規反應條件下性能比較穩定，不繼續參與反應的基團；所述反應性封端基團是指具有活潑的化學反應性，能夠參與化學反應的基團，在本發明中特別指含有OH、-CN、-NH₂、-SH、-COOH、-CHO、-CONH₂等反應性基團的基團。由于在本發明中Y為惰性封端基團，因此其為不含有所述反應性封端基團的基團。

優選地，M₁結構為：

M₂結構為：

其中，x大于等于4；

M₃結構為：

其中，y大于等于3。