[發明專利]散熱模塊有效
| 申請號： | 201610289435.1 | 申請日： | 2016-05-05 |
| 公開（公告）號： | CN106550583B | 公開（公告）日： | 2020-04-07 |
| 發明（設計）人： | 王勇智;柯召漢;廖文能;謝錚玟 | 申請（專利權）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 模塊 | ||
【說明書】：
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