[發明專利]一種終端的殼體和移動終端

有效

• 申請號: 201610287010.7
• 申請日: 2016-04-29
• 公開（公告）號: CN105744810B
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 吳壽寬;曾武春
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本發明實施例公開了一種終端的殼體和移動終端，所述殼體用于與所述終端的前蓋相貼合形成一容置空間，以封裝電子器件，所述殼體包括：本體和吸熱儲熱材料，所述吸熱儲熱材料設置于所述本體的內表面上；其中，所述吸熱儲熱材料為具有吸熱和儲熱功能的材料屬性的材料，所述吸熱儲熱材料用于吸收所述電子器件的熱量，并對所吸收的熱量進行儲存。采用本發明，可有效降低移動終端中發熱的電子器件的溫度，并隔絕電子器件散發的熱量，降低殼體的體表溫度。

技術領域

本發明涉及電子設備領域，尤其涉及一種終端的殼體和移動終端。

背景技術

隨著電子設備行業的發展，平板電腦、手機等移動終端的配置越來越高，可實現的功能也越來越豐富，滿足了人們的日常生活需求，然而隨著配置的提高，移動終端中的中央處理器(Central Processing Unit，CPU)主頻也越來越高，功耗越來越大，導致移動終端發熱量也相應變大，如果這些熱量達不到控制或轉移，將會帶來兩個方面的影響：1、移動終端芯片溫度過高，導致移動終端運算變慢，甚至卡頓，影響移動終端的使用；2、移動終端芯片溫度傳遞至手機外殼，導致外殼溫度較高，使用時會出現燙手、燙耳朵等問題。

為了解決移動終端的發熱問題，現有技術一般是將散熱石墨片設置于終端的殼體的內表面上，來對芯片進行間接散熱，但是由于散熱石墨片的設置受位置的局限較大，對發熱量較大的位置無法進行直接散熱，從而導致其散熱性能較差。

發明內容

本發明實施例提供一種終端的殼體和移動終端，可有效降低移動終端中發熱的器件的溫度，并隔絕電子器件散發的熱量，降低殼體的體表溫度。

本發明實施例提供了一種終端的殼體，所述殼體用于與所述終端的前蓋相貼合形成一容置空間，以封裝電子器件，所述殼體包括：本體和吸熱儲熱材料，所述吸熱儲熱材料設置于所述本體的內表面上；

其中，所述吸熱儲熱材料為具有吸熱和儲熱功能的材料屬性的材料，所述吸熱儲熱材料用于吸收所述電子器件的熱量，并對所吸收的熱量進行儲存。

其中，所述吸熱儲熱材料包括二氧化硅和聚乙二醇，所述二氧化硅和聚乙二醇之間的配比值為1:1～1:9。

其中，所述吸熱儲熱材料的材料屬性為相變的材料屬性。

其中，還包括粘劑，所述吸熱儲熱材料按比例混合有所述粘劑，并與所述本體的內表面相粘接。

其中，還包括膠層，所述吸熱儲熱材料制成片狀，并通過所述膠層與所述本體的內表面相粘接。

其中，還包括保護膜，所述保護膜設置于所述吸熱儲熱材料的外表面上，所述吸熱儲熱材料的外表面遠離所述本體的內表面。

其中，還包括保護膜和膠層，所述吸熱儲熱材料涂布于所述保護膜上，所述涂布有所述吸熱儲熱材料的保護膜通過膠層與所述本體的內表面相粘接。

其中，還包括導熱孔，所述導熱孔設置于所述本體的邊緣部位。

本發明實施例還提供了一種移動終端，包括上述的殼體。

在本發明實施例中，通過在終端的殼體的內表面上設置吸熱儲熱材料，從而可以對移動終端內發熱的電子器件進行吸熱，并對所吸收的熱量進行儲熱，降低了電子器件的溫度，以保證手機正常運行，同時通過儲熱的作用，隔絕了電子器件散發的熱量，降低了殼體的體表溫度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例提供的一種移動終端的結構示意圖；