[發(fā)明專利]電路板和移動終端

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610286986.2
• 申請日: 2016-04-29
• 公開（公告）號: CN105744732A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 向韜;曾武春
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

1.一種電路板，其特征在于，包括板體和吸熱儲熱件，所述板體包括兩個(gè)板面，在其中至少一個(gè)板面上設(shè)置有所述吸熱儲熱件，所述吸熱儲熱件包括具有吸熱和儲熱功能的材料屬性的吸熱儲熱材料，所述吸熱儲熱材料用于吸熱所述板體上的發(fā)熱元器件散發(fā)的熱量。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述板體的其中一板面用于設(shè)置發(fā)熱元器件，所述板體的另一板面設(shè)置有所述吸熱儲熱件。

3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，在所述板體用于設(shè)置所述發(fā)熱元器件的板面的空白區(qū)域設(shè)置有所述吸熱儲熱件。

4.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述板體的兩個(gè)板面都用于設(shè)置發(fā)熱元器件，在所述板體的每個(gè)板面的空白區(qū)域設(shè)置有所述吸熱儲熱件。

5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括保護(hù)膜，所述保護(hù)膜設(shè)置于所述吸熱儲熱件上，且所述保護(hù)膜位于遠(yuǎn)離所述板體的一側(cè)。

6.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板包括印刷電路板和柔性電路板中的至少一種。

7.如權(quán)利要求1～6任一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，所述吸熱儲熱材料包括二氧化硅和聚乙二醇，所述二氧化硅和聚乙二醇的質(zhì)量比為1：1～1：9。

8.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述吸熱儲熱材料由若干以所述二氧化硅為囊壁、以所述聚乙二醇為囊芯的微囊構(gòu)成。

9.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述吸熱儲熱件還包括鈦酸酯偶聯(lián)劑和膠層，所述吸熱儲熱材料和所述鈦酸酯偶聯(lián)劑混合制成片狀材料，所述膠層層疊貼覆于所述片狀材料上，所述片狀材料通過所述膠層粘接于所述板體上。

10.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述吸熱儲熱件還包括稀釋溶劑和粘結(jié)溶液，所述吸熱儲熱材料、所述稀釋溶劑和所述粘結(jié)溶液混合并涂布于所述板體上。

11.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述吸熱儲熱件還包括基底和膠層，所述吸熱儲熱材料涂布于所述基底上，所述膠層層疊貼覆于所述吸熱儲熱材料上，且所述涂布有吸熱儲熱材料的基底通過所述膠層粘接于所述板體上。

12.一種移動終端，其特征在于，包括殼體以及如權(quán)利要求1～11任一項(xiàng)所述的電路板，所述殼體邊緣部位開設(shè)導(dǎo)熱孔。